5月25日，村田宣布和台湾企业Cooler Master共同开发出世界上最薄的电子设备散热部件，厚度仅为200μm。这项共同开发的产品结合了村田的小型电子组件设计能力和Cooler Master的电子设备散热设计能力，也是两家公司合作开发的第一款产品。
如图所示，冷却液（工作液）封入一堆薄金属箔内。工作流体响应于由热源产生的热量而蒸发，并且蒸气在蒸气室内扩散以散发热量。散热后，蒸汽再次冷凝为液体，细小的毛细芯再次循环到热源。
随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，有效地散发，消散和冷却热量很重要。另外特别是，对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间，因此利用石墨片和热管等传统技术无法实现更好的散热。
村田表示，这款产品厚度为200μm的超薄设计，可以将其安装在很小的内部空间中，因此可以有效地散发和散发来自IC的热量，从而有助于稳定电子设备的运行。该产品在Cooler Master的工厂生产，该工厂具有生产各种电子设备的散热部件的专业知识，并作为同一品牌的产品广泛销售。
编译 YUXI
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