随着5G通讯、微电子集成技术和组装技术的快速发展，电子元器件和逻辑电路的体积越来越小，而工作频率急剧增加，半导体的环境温度向高温方向变化，为保证电子元器件长时间可靠地正常工作，及时散热能力就成为其使用寿命长短的制约因素。

高导热聚合物基复合材料在微电子、航空、航天、军事装备、电机电器等诸多制造业及高科技领域发挥着重要的作用，所以研制综合性能优异的高导热聚合物基复合材料成为了目前研究热点。目前，提高材料整体导热性能中最常用的方法，就是在聚合物基体中加入大量高导热无机填料，利用这些导热填料自身具有的热传递性和散热性来提升材料的散热性。可以说，填料用得好，导热就差不了。

常用的导热材料中，基本可分为三大类，一是氧化物，如氧化铝、氧化锌等；二是氮化物，如氮化硼、氮化铝、氮化硅等；三是碳基材料，如石墨烯、碳纳米管等。其中以性价比很高的氧化铝，高导热低介电的氮化硼，以及导热性能极其优异的石墨烯最受人关注。不过由于分子结构上的不同，三者作为导热填料与高分子材料复合时，用法上会有所区别。如果你想对比这些填料在各领域的应用效果，在此之前可能还需要先研究一下它们的使用技巧。

三种具备代表性的导热填料（球形氧化铝、片状氮化硼、石墨烯）

不过值得高兴的是，这些工作已经有人帮你完成了。在2020年11月23-24日于广州举办的“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”上，来自中国科学院宁波材料技术与工程研究所的虞锦洪研究员将分享题为《氧化铝、石墨烯和氮化硼纳米片等导热粉体的应用研究》的报告。通过这个报告，我们将能更好地了解以氧化铝、石墨和氮化硼为导热填料所制备新型的高导热聚合物基复合材料在性能及其应用上都有哪些差异，感兴趣的话就别错过咯！

关于报告人

虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所，研究员（博导），长期从事高导热复合材料的研发，已在Polym. Rev.,ACS Nano, Nano. Lett., J. Mater. Chem. A, Chem. Eng. J., 2D Mater., Nanoscale等SCI论文130余篇，被引3000余次, H因子31。申请和授权中国发明专利23项，参编材料科学与工程规划教材1部，主持国家自然科学基金(青年与面上)和省部级项目及参与国家重点研究计划重点专项共10余项，获省级自然科学三等奖、省级科技进步三等奖和省级技术发明三等奖各 1项，任《Chinese Chemical Letters》（中国化学快报）和《物理化学学报》青年编委，入选2017年宁波市领军和拔尖人才, 兼任中国复合材料学会导热复合材料专业委员会副秘书长。

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