在电子器件的高速发展过程中，如何解决电子元器件的散热问题已成为一个热点科学问题，主要面临的挑战可分为两方面：一是先进芯片的制造工艺会带来热量的大量聚集；二是先进的芯片封装技术也带来了热量的进一步聚集。因此为了保证电子元器件可靠工作，迫切需要研制具有较高散热能力，较高导热性能的高分子聚合物绝缘材料。

芯片工艺越来越精进，散热问题也越来越严重

目前，引入高导热填料制备聚合物基复合材料是被广泛认同的提高材料整体导热性能的可行方法。对于聚合物基复合材料，不同无机颗粒拥有与聚合物基体不同的表面态，当被引入聚合物基体时，基体与颗粒间的接触不平滑，结合强度较低，易形成缺陷，从而导致该处声子传递受阻，而声子谱的不匹配导致声子传导通过界面时发生的散射则称为界面热阻。

显然，构建高效的导热通道降低界面热阻是提高热界面材料导热系数的关键因素，而填料的“状态”与界面热阻的高低有着密不可分的关系，包括填料的粒径大小、微观表面形态、表面处理、添加量及其它们的复合方式等。

影响导热系数的主要因素

那么有哪些新型导热填料本身会具有优越的性能呢？又如何降低使用过程中产生的热阻？例如：对新型的氮化硼沉积纳米银杂化颗粒进行处理，杂化粒子结构、尺寸的影响，优化杂化粒子的制备工艺，并以此为导热填料，采用超声分离技术并结合涂布方法制备高导热聚合物热界面材料，有望为大规模化制备聚合物热界面材料提供新思路和新方法

在2020年11月23-24日于广州举办的“2020全国导热粉体材料创新发展论坛”上，粉体圈邀请了来自中国科学院深圳先进技术研究院的曾小亮副研究员来为我们分享题为《新型导热填料的制备及其聚合物界面热阻研究》的报告。如果你一直想试图破解“界面热阻”这个制约聚合物复合材料导热系数的瓶颈，了解如何通过改善填料与基体间的界面状态来提高复合材料的整体散热性能，那这份报告你绝对不能错过！

关于报告人

曾小亮，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员，深圳市“孔雀计划”海外高层次人才（C类）。主要从事芯片热管理技术及热管理材料应用研究。围绕电子器件小型化导致的散热问题，开展微纳米尺度热传导计算，芯片界面热阻精确测量，芯片热管理材料可控制备，高功率密度电子器件集成技术等热管理方面的研究。以第一作者或通讯作者在 ACS Nano, Chemistry of Materials, Small, Nanoscale等国际期刊期刊上发表SCI论文20多篇，申请专利20多项，合著书籍《导热高分子材料》。2010年以来，先后作为主要人员参与科技部重大科技计划“02专项”，广东省创新科研团队项目等10余项。

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