7月18日，江苏富乐德科技公司功率半导体科技中国总部在浙江东台高新区设立，富乐德功率半导体技术中心挂牌成立，意在加速AMB（活性金属钎焊）氮化硅、氮化铝陶瓷基板业务扩张。

AMB半导体功率模块具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能和与芯片良好匹配的热膨胀系数，广泛应用于电动汽车、风力发电、5G基站等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块上。

江苏富乐德半导体科技有限公司总经理张恩荣表示，公司投资1.5亿元人民币，在2019年10月20日建立了国内第一条能够大规模生产AMB氮化硅、氮化铝覆铜陶瓷载板的生产线，截至今年6月已累计为全球51家功率半导体器件生产厂商提供了近10万枚的各类AMB覆铜陶瓷载板，将逐步建成年产240万片AMB载板的生产线。

此前，富乐德集团在东台成立江苏富乐德半导体科技有限公司并投资年产量1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目一期工程在2018年7月19日正式投产。集团表示二期、三期工程都将在东台有序开工建设，今后的量产技术也都将放在东台总部。

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