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14亿美元市场规模的衬底CMP抛光液,二氧化硅你懂多少?
2020年06月04日 发布 分类:行业要闻 点击量:331
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化学机械抛光 (CMP,Chemical Mechanical Polishing)是集成电路制造过程中对目前晶圆表面进行精度打磨最有效的抛光工艺,可实现全局平整落差相当于原子级 10-100nm超高平整度,因此也是实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。

化学机械抛光 

在政策和资金的支持下,我国集成电路产业发展迅猛,国内晶圆产能增加及先进制程的发展,将带动CMP抛光材料需求快速增长。据业内调研统计,2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元,其中抛光液市场规模为12.7亿美元,有望在2020年突破14亿美元。而以中美贸易冲突为信号,核心材料国产化配套势在必行,这也是国产抛光材料替代进口的大趋势,更是国内相关企业难得的发展机遇。

抛光液 

抛光液作为主要耗材,占抛光材料近半壁江山,而其市场长期被日韩、欧美长期垄断,行业寡头们占据全球90%以上的高端市场份额。抛光液是均匀分散胶粒乳白色胶体,主要起到抛光、润滑、冷却的作用,也是影响CMP质量的决定性因素。抛光液由磨料、PH 值调节剂、氧化剂、分散剂、表面活性剂等多种成分混合而成,介质复杂度很高。其中,二氧化硅作为最常用的层间介质材料而成为行业重点研究和关注对象。

上海映智研磨材料有限公司是一家专业从事高精密研磨抛光材料的研发商,供应各种规格的优质硅溶胶以及抛光液,除了服务CMP,还可用于金属、陶瓷等材料的平面研磨抛光,产品年生产能力达5000吨。其高品质抛光液产品采用了具有自主发明专利的二氧化硅复合磨料,兼顾了研磨效率和抛光质量(表面划伤小),而达成效果除了控制磨料的硬度、粒径、形状等因素,同时使得各成分达到合适的质量浓度,以达到最好的抛光效果。

映智研磨总经理张泽芳博士 

映智研磨总经理张泽芳博士

2020全国二氧化硅材料创新与应用技术交流会上,映智研磨总经理张泽芳博士带来“二氧化硅抛光液在半导体衬底材料CMP中的应用”的报告,将系统详尽地指出产业技术及市场关键和发展方向。

粉体圈 整理

2020全国二氧化硅材料创新与应用技术交流会 

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