1994年4月1日，当“巴黎统筹委员会”（简称“巴统”）正式宣告解散后，于1995年9月包括“巴统”17国在内的28个国家在荷兰瓦森纳召开高管会议。后又在美国的操纵下，1996年7月，以西方国家为主的33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》（简称“瓦协”），自此一份对中国发展具有深层次影响的多国协定开始实行。

在“瓦协”之外的中国

“瓦协”全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦纳森协定》，目前共有包括美国、日本、英国、俄罗斯等40个成员国，旨在通过成员国间的信息通报制度，提高常规武器和双用途物品及技术转让的透明度，以达到对常规武器和双用途物品及相关技术转让的监督和控制。和“巴统”一样，协定包含两份控制清单，涵盖先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与还是设备、推进系统等九大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类，中国就在被禁运国家之列。

尽管“瓦协”规定成员国自行决定是否发放敏感产品和技术的出口许可证，在自愿基础上可向其他成员国通报有关信息，但实际上受到美国控制，如捷克拟向中国出口“无源雷达设备”时，美方便向捷克施压，迫使捷克停止交易，由此可见协定有着明显的集团性质和针对发展中国家的特点。“瓦协”大大阻碍了中国加入全球生产体系，严重影响着我国与协定内的成员国之间开展高技术国际合作，导致我国在高技术领域如航空航天、信息生物、军事等难以追上发达国家的顶尖水平，几乎受制于美国。

在“瓦协”之内的半导体

半导体材料在生产生活中的应用可以极大地提高生产效率，降低生产成本，其存在于我们生活的每一处，在通信、家电、工业制造、航空航天、国防都有应用，甚至在医学上心脏早搏病人使用的小型触动仪也是半导体做的。而在“瓦协”去年底新一轮的修订中，却增加了两条关于半导体领域的出口管制内容，主要涉及光刻软件和12寸晶圆技术。

其中光刻工艺是半导体制造中最为核心的工艺步骤之一，计算光刻技术可以让半导体制造商模拟真实电路模型，纠正晶圆制造过程中出现的偏差，主要用于解决半导体制造过程中的纳米级掩膜修复、芯片设计/制造缺陷检测与矫正等难题。管制具体可以用一个例子说明，2015年英特尔、三星能买到ASML（全球最大半导体设备制造商之一）10NM最新光刻机，而我国企业在2015年只能买到ASML在2010年已经生产了的32NM光刻机。

ASML光刻机

对于12寸晶圆技术，“瓦协”增加了关于切割、研磨、抛光等方面技术的管制内容，而硅片平整度是硅片抛光质量的一个重要指标，该参数也是抛光过程中比较难于优化的一个参数。此外，国外高端半导体设备的价格对于我国规模相对较小的企业来说是难以承受的价格；而大企业为了追赶先进技术，往往需要花费投入比成员国企业高好几倍的研发经费。在“瓦协”影响下，我国的半导体行业可以说是举步维艰。

晶圆半导体

逆袭虽迟但总会到来

在半导体这个领域，中国要发展崛起，挑战的是西方数百年累计的工业体系，但我国人才辈出，实现这一理想值得期待。高新技术和高端设备被垄断，为国产替代带来更大发展空间，半导体光刻胶、大硅片加工设备、研磨设备、减薄设备等也将迎来政府资金扶持发展。目前为快速布建5G基础建设，存储芯片、服务器、数据中心的需求持续强劲价格也随之高涨，拉动了半导体设备需求，给国内半导体材料和设备企业带来无可限量的上升空间。据公开信息报道，推测半导体行业也将得到大基金投资从而增强半导体发展信心，特别是对于晶圆厂、设备、材料等重资产行业。毫无疑问，被限制之下肯定会对半导体行业的研发和生产造成不利的影响，但同样也意味着被逼迫自我创造和创新，是挑战也是机遇。毕竟因为“瓦协”框架，欧洲不让用伽利略系统中国就研发出北斗导航，美国限制黑鹰直升机中国就出了“直20”，中国半导体产业逆袭的一天总会到来。

粉体圈 作者：九月