12月8日，2019全国粉体检测与表面修饰技术交流会与粉体圈教授、博士论坛即将和众多入场登台比武的项目一起在厦门绽放，这其中又以立方碳化硅（β-SiC/3C-SiC）新材料格外引人注目。

首先简要科普立方碳化硅。近年随着第三代半导体产业的兴起，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）作为关键材料也开始广为人知，但大多数人并不知道的是，最常见并广泛用于耐火、超硬磨料、先进陶瓷等行业的其实是α相碳化硅，而它与真正用于半导体的低温稳定β相碳化硅相去甚远。

β-SiC，属立方晶系（金刚石晶型），也就是立方碳化硅。它除了在第三代半导体产业中用于制备碳化硅晶圆，由于具备很高的化学稳定性、高硬度、高热导率、低热胀系数、宽能带隙、高电子漂移速度、高电子迁移率、特殊的电阻温度特性等，也被广泛应用于精密加工技术、军工、航空航天、高级耐火材料、特种陶瓷材料、高级磨削材料和和增强材料等领域，因此也比相比α-SiC的应用范围和应用能力大很多，比如在抛光研磨领域的应用，β-SiC锐利的棱角可以提升抛光效率；在高端特种陶瓷的制备领域，添加β-SiC可以提升陶瓷的烧结活性。

定于粉体圈教授、博士论坛环节出场的立方碳化硅新材料由西安博尔新材料有限责任公司（下称博尔新材料）联合西安科技大学、陕西省硅镁碳微纳米材料工程技术研究中心，历经26年时间，成功研发并生产。目前国内市场占有率95%以上，国际市场占有率50%以上，全球仅有日本、德国和美国的4家公司可小批量生产，因产品稀缺性和高技术壁垒以及保密性，市场投放量很小，这更吸引了美国、韩国客户纷至沓来，近期更有来自日本、德国、瑞士和台湾等地的10余家公司来函来电寻购这些产品。

截至目前，博尔新材料在西安国家航空高技术产业基地已建成年产500T生产能力的产业化示范生产线，生产技术国内首创、国际领先、成熟可靠。三年多来，公司已向国内外先进制造领域提供细分市场产品八大类约200个品种，尤以半导体芯片基材和超精细磨料磨具材料的巨大应用潜力在国内国际产生了很大影响。

对新材料产业技术、市场、资本关注的你，12月8-9日，我们不见不散！

粉体圈