10月下旬，世嘉科技公告将投资1.95亿元建设5G陶瓷波导滤波器项目，作为国内移动通信设备服务商的世嘉科技当然不会浪费近水楼台的优势，而这只是5G全球产业链即将燃起的燎原之火中的一点小火花而已。

相比设备总装，日本企业一项更偏重于把握核心组件优势。比如在9月初，京瓷与宇部兴产签约5G基站用陶瓷滤波器合资工厂项目，该企业计划在12月投产，并将于2020年达成量产。

瑞士5G信号塔采用了大量日本企业生产的元器件（图片来源：路透社）  

氮化镓GaN

住友电气将在2020年之前投入200亿日元，在山梨县工厂使基站用天线零部件的产能翻番。在材料上也将采用氮化镓替代硅，在减少耗电量的同时，支持5G的高频带，有助于基站的小型化和成本削减。日本住友电气是全球最大的GaN晶圆生产商，占据了90%以上的市场份额。据Yole报道，随着5G市场的到来，GaAs，GaN和SiC器件的市场需求增加，预计到2021年市场规模将分别达到130亿美元、6亿美元和5.5亿美元。

碳化硅SIC

碳化硅半导体领先企业罗姆（Rohm）开发出了用于5G基站电源等的新型产品，可以使电力损失从7％降至3％，降低一半，同时安装面积也降至不到一半，并将于2020年秋启动样品供货。罗姆从2010年开始量产SiC SBD和MOSFET产品，2012年量产完整的SiC功率模块，坚定地以碳化硅半导体产品开发作为核心业务。

LC滤波器（MLCC）

村田制作所（Murata）计划在2至3年内投资100多亿日元，以提升多层陶瓷电容MLCC的产能，哪怕目前村田已占有该市场近50%的份额，而MLCC正是用于制备智能手机用LC滤波器的主元件，用于过滤所需的特定频率信号，或者除去频率信号产生的噪声。“5G智能手机市场在未来两三年内将以每年20%到30%的速度增”，村田相信MLCC市场将会供不应求。

参考来源：日经社专栏

编译 YUXI