背景

  以碳化硅为代表的第三代高温宽带隙半导体，由于在高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等方面的突出能力，在国防、航空、航天、石油勘探、光存储等领域有着重要应用前景。相较第一代硅半导体来说，碳化硅半导体在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上，对人类科技的发展具有里程碑的意义。我国的“中国制造2025”计划中明确提出要大力发展第三代半导体产业。

  正文

  据美国YOLE公司判断，电子电力器件用导电型碳化硅衬底的需求将在2021年达到40万片左右。而引用2018年中国材料大会(CMRS)上的数据，目前美国科锐（Cree）公司是全球最大的碳化硅衬底企业，拥有1000多台半导体晶体炉，一台的产能约为每年500-1000片，全年可生产约100万片，考虑成品率，一年的成品约为几十万片。可以说，美国已经形成了产业专利和产能的全面垄断！

  山东国晶电子科技有限公司营销总监刘少晗先生告诉笔者，公司是集化学气相沉积技术（CVD）、单晶生长技术、碳/碳、碳陶复合材料制备技术的研发、生产为一体的工业实体。针对碳化硅半导体，目前拥有包括设备在内，可制备纯度达到6N的碳化硅单晶粉体原材料，也是现今行业卡脖子的关键部分。而公司希望找到包括压制、烧结等一系列工序在内的后端制造企业合作，能将碳化硅半导体产业形成闭环。

  无论在国家层面还是企业角度，亦或是面向蓝海市场，从碳化硅单晶粉体原材料再到晶圆半导体制造，可以说都有足够的理由进入最高端产业的链条之中，这样的机会不多，但即将在本月15号开封举办的碳化物技术交流会就是一个，山东国晶电子科技在这儿等着您。

粉体圈 启东