9月22日，2017年四川省重大产业项目集中开工仪式在14个市州同时举行。其中，在南充分会场开工的三环电子六期项目，总投资25亿元，主要建设1万吨高性能电子陶瓷粉体和1亿只手机陶瓷后盖生产线，这标志国内氧化锆陶瓷手机推广基础已初步形成。

回顾今年1月16日，当时规模最大的智能手机陶瓷背板生产项目落户合肥市肥西县桃花工业园。该项目总投资5亿元，分三期建设，其中一期工程预计于2017年10月投产，预计2019年建成达产，届时可年产3000万片智能手机陶瓷背板，由此正式拉起了产业热潮序幕。

氧化锆陶瓷粉体纯度、颗粒大小和形状等各种性能直接决定了陶瓷后盖的良品率、抗摔耐磨性能等，重要性不言而喻，尤其手机后盖要求采用特级的纳米氧化锆，其粉体制备的技术难度大、壁垒高。手机后盖用粉体性能要求高，目前绝大多数纳米级高端粉体制造技术掌握在日美德等少数国家手中，兼顾性价比和产能规模的寥寥无几。

但是，陶瓷材料具有硬度高、耐磨、高亮、平整、美观，且无信号屏蔽。目前，华为、小米、中兴、iPhone等手机厂商已有部分机型采用陶瓷材料作为手机背板，未来市场规模被资本看好。

粉体圈 作者：郜白