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安徽滁州:总投三亿美元先进半导体封装材料项目投产
2024年03月20日 发布 分类:企业动态 点击量:149
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据安徽新闻,位于滁州市中新苏滁高新技术产业开发区,总投资3亿美元的先进封装材料国际有限公司(Advanced Assembly Materials International Ltd, AAMI)先进半导体材料(安徽)有限公司全面的引线框架产品和材料解决方案项目正式落成投产。


滁州生产基地于2021年4月开工建设,2022年3月首条产线投产,2024年3月项目正式开幕。滁州生产基地包括全球技术领先的冲压车间、高精度蚀刻车间、RSA/RSP光刻掩模电镀车间、MSL解决方案站、选择性镀银生产车间、后工序车间、成品检查区、创新实验室和全新落成的AAMI科技馆等。滁州生产基地的后工序车间和成品检查均为一万级无尘洁净室。滁州生产基地是继AAMI在中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地,是该公司在长三角地区的首个制造基地。未来,滁州生产基地将成为AAMI公司在全球最大的半导体引线框架封装材料生产基地。该项目的正式投产将极大增强安徽滁州及周边区域半导体产业配套能力,壮大长三角地区半导体产业链条,加快促进产业集聚发展。

随着科技的不断发展,电子产品不断向小型化、薄型化、高速化、多功能化和智能化方向发展,高性能、高性价比和高密度的引线框架的研发和生产是满足集成电路产业进一步发展的重要支撑。

 

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