8月10日,中建材黑龙江石墨新材料有限公司10万吨石墨精粉绿色化智能化项目在黑龙江鸡西正式投产。据了解,项目总投资3.46亿元,于2025年5月开工建设,历经一年施工建设与设备调试,顺利完成全线竣工达产。项目投产后...
不久前,德国赛琅泰克CeramTec公司推出一套先进陶瓷替代传统硬质合金用于工业切削的智能验证方案“CeramicFitCheck(陶瓷适配检查)”——即通过用户提交诉求给出反馈,评估是否可以在特定应用环境下给出效果更好的陶瓷...
日前,江苏南通经济技术开发区举行了迪飞达新型高密度陶瓷电子基板项目开工仪式——项目总投资约20亿元,整体项目预计2030年全部建成,2031年全面投产,届时将对公司高端电子基板产品组合有效扩容,满足AI服务器、芯片...
#镍粉#电磁屛蔽#铁粉#吸波材料#通讯设备#隐身战机
在新材料、新能源、营养化学品及高端无机材料等战略性新兴产业中,粉体不仅是中间体或辅料,更日益成为决定产品性能与品质的关键功能载体。随着国内化工产业加速向高端化、精细化、高性能化转型,市场对粉体物料的纯...
稀土是我国极具战略优势的特色稀缺资源,也是高端功能性粉体材料领域的核心战略支撑。其中,包头作为“世界稀土之都”,拥有全球最富集的稀土资源禀赋,稀土储量与产量均稳居全球首位,成为是我国稀土资源开发、技术研...
包括集成电路基板、设备关键零部件、涂层用靶材、衬底和封装材料等等,高纯超细氧化铝在先进半导体的众多应用中,都扮演着几乎不可替代的角色;还有在药物载体、医用陶瓷及生物传感器等方向,高纯超细氧化铝也因其优...
7月31日,上海洗霸发布公告,拟以控股子公司上海科源固能新能源科技有限公司为实施主体,总投资一亿元在浙江丽水投建0.5GWh固液混合电芯及500吨/年固态电解质粉体产业化项目。2022年8月,上海洗霸与中国科学院上海硅...
8月5日,山东耐材集团鲁耐窑业年产15万吨高科技新材料项目开工仪式在淄博博山区举行,标志着山东耐材高端耐材产业升级迈出关键一步。据了解,该项目总投资6.25亿元,总占地188.79亩,分两期建设,全部建成后将形成15...
#纳米金属粉体论坛#光伏降银化#HJT#银包铜#TOPCON#高铜浆
9月2日,森村集团旗下Noritake公司宣布开发出适配碳化硅(SiC)等半导体硬脆晶圆材料研磨工艺的“钻石磨粒内包型研磨垫”——LumiDia(ルミディア)。该开发产品通过其内包钻石磨粒的独特结构实现了卓越的研磨性能,使得...
今日(9月21日),由粉体圈主办的“2026全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”在苏州中惠雅高铂尔曼酒店正式拉开帷幕,目前会务组工作人员已在酒店大堂签到处就位,各位参会的小伙伴们请于晚上22:00前至签到...
银价持续高位运行推动的“贱金属化”趋势,让铜走到当今电子产业的舞台中央。铜与银的导电性差距不到6%,价格却相差两个数量级,资源储量更是远超银。然而,如何在纳米尺度上驾驭铜的活性,同时释放其成本与性能优势,...
9月16日,北京利尔高温材料股份有限公司(北京利尔)披露向特定对象发行股票募投细节,募资总额不超过7.75亿元,投向与耐火材料主业高度协同的四大板块,以及补充流动资金。拆分解读建设项目亮点,有利于了解和确认...
粉体材料的“质量密码”往往藏在看不见的微量数据之中。金属粉体/浆料用在电子浆料、光伏银浆、MLCC电极、粉末冶金和增材制造等领域便是如此,氧含量波动0.1%、杂质元素超标几个ppm、碳硫残留未受控,都可能在烧结或打...
如今,全球光伏装机持续扩容,叠加白银供需格局震荡、银价波动反复,降银化早已不是行业选择题,而是产业发展的必然方向。与此同时,TOPCon、HJT等新一代电池技术加速迭代,电池结构持续革新,对前端金属化导电浆料...
随着电子元器件向小型化、节能化、多功能化方向发展,纳米金属粉体在电子浆料、光伏银浆、厚膜电路、高导热材料等领域的应用不断拓展。与此同时,从粉体制备到后续配浆,粒径、形貌、分散性、抗氧化性等因素也对材料...
近日,日本JX金属宣布,基于AI数据中心建设带来的需求增长,集团旗下东邦钛(TohoTitanium)决定扩大用于MLCC的小粒径超微镍粉生产能力,其神奈川县茅崎工厂从2027年开始分阶段投运新增设备,使小粒径产品的生产能力...
伴随半导体芯片功率密度攀升,先进封装对互连材料的导电、导热、可靠性及成本控制提出更高要求,比如功率器件封装领域,烧结银与烧结铜凭借优异的导电导热性能和较高的服役温度,正加速替代传统焊料和有机导电材料;...
9月10日,德山株式会社宣布将在其位于日本山口县的先进技术产业中心建设新的氮化铝(AlN)粉体生产设施。新项目将使公司的氮化铝粉体产能比当前水平增加约30%,计划在2028年4月投入商业运营。德山自1985年开始采用“...
9月22日,安仑柳钢(柳州)炭基新材料项目举行投产仪式,标志着这条高性能炭黑生产线正式投入运营,将补齐华南地区高端炭黑产能短板。据了解,该项目总投资约3.8亿元,建设两条新工艺炭黑生产线,分别为年产7.35万吨...
9月16日,浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解,本项目总投资10.1亿元,占地48亩,规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
9月15日,Resonac(力森诺科)宣布已成功制造出300mm(12英寸)碳化硅单晶并加工成衬底,标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
近日,大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产,标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解,该项目总投资约1.4亿元,项目实用面积11160平方米,打造面向7...
近日,贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议,总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区,标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉,园区内动力电池箔...
近日,广州盛立新材料有限公司纳米镍粉项目签约仪式在英德举行。项目落地后,将填补粤北地区高端电子专用材料领域空白,完善“电子专用材料—电子元器件—终端应用”产业链,为珠三角电子信息产业集群提供上游关键材料配...
据德化官方8月18日消息,在先进陶瓷产业园招商专场签约活动期间,“半导体陶瓷新材料”和“高温合金陶瓷”两大先进陶瓷项目正式签约,披露内容包括项目主体和产品方向等。德化县先进陶瓷产业园招商专场签约两大先进陶瓷...
8月15日,星翰微纳年产2000吨电子元器件专用功能材料项目在常州金坛经济开发区正式开工奠基。据了解,该项目由常州星翰微纳科技有限公司投资建设,总投资11亿元,采用分期建设模式,聚焦高端电子专用功能材料研发与...
8月11日,淮安高新区光电陶瓷基板项目签约仪式在上海圆满举办,标志着淮安在光电新材料领域再添核心载体,有效补齐本地高端电子材料短板,加速光电全产业链集聚成型。据了解,本次签约项目主攻陶瓷薄膜电路、直接镀...
据人民网8月7日报道,位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园,总投资5亿元的江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。项目规划以DBC(直接覆铜陶瓷基板)和AMB(活性金属钎焊陶瓷基板)产品为起点,逐步形成全...
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在半导体、电子材料、先进陶瓷等领域,抛光工艺正在向更高精度发展。作为抛光液的重要组成,氧化铈、氧化铝、氧化锆、硅溶胶等研磨材料的粒径、形貌和纯度,会直接影响材料去除与表面质量。但粉体选对了,并不意味着...
“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势,(钛酸钡)介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度,传统检测分析手段面临瓶颈和局限,困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
近日,粉体圈走进江西联锴科技有限公司(简称:联锴粉体),围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业,联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
“粉体圈子不大,做久了大家基本都知道,扎实做好产品才是长久经营之道,产品开发要根据客户需求做筛选,有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司(夏特科技)技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
近年来,第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅,碳化硅(SiC)具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势,可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力,因此被广泛应用于新能源汽...
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料,行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战,其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司(以下简称“远光...
随着新能源电池产业的迅猛发展,正负极材料作为典型的粉体材料,为粉体设备行业带来机遇的同时,也提出了升级革新的迫切需求。福建龙亿粉体装备制造有限公司(以下简称“龙亿”)基于在非金属矿粉体装备领域积累的技术...
在全球环保趋势与产业升级的双重推动下,我国“以竹代塑”政策正逐步落地,绿色材料产业迎来发展新机遇。而超细竹粉的加工质量直接关系到终端制品的性能与成本,这对粉体设备行业提出了更高要求——不仅需要更精细的粉碎...
作为一家在电磁屏蔽和热管理领域拥有30多年深厚技术积累和广泛客户基础的上市公司,深圳市飞荣达科技股份有限公司(飞荣达)的电磁屏蔽、热管理、轻量化材料及器件产品已广泛应用于网络通信、数据中心、服务器、消费...
国内尖端材料研发生产这条赛道上,湖北鼎龙控股股份有限公司(鼎龙控股:300054)勇立潮头、风头正劲。这家2000年才创立的企业用短短10年完成创业板上市,并接连完成彩色聚合物碳粉、CMP抛光垫、OLED显示聚酰亚胺、C...