3月2日,工信部发布了2021年第一批行业标准制修订和外文版项目计划的通知,涉及粉体及相关材料的包括白炭黑、沉淀硫酸钡、球形铝及铝合金、高纯石英砂、硅灰石等等。工信部发出通知还明确了包括项目的标准类别、性质...
3月1日,工信部部长肖亚庆接受采访时所说:“我们稀土没卖出“稀”的价格,卖出了“土”的价格”,引起国内外广泛关注。“巧合”的是,国际市场调研机构罗斯基尔(Roskill)发表预测,认为中国在未来10年内将持续主导稀土市...
在药品生产和食品工业中,常常将几种物质(例如粉末和液体)在无菌容器内混合在一起搅拌加工。因此,要求这种设备中的所有机械部件完全无菌。在这种类型的应用中,通常使用磁力搅拌器,其中在电机和搅拌器的转子之间...
中国芯片产业的困局自2018年一直是我国高新产业飞速发展的“拦路虎”,但这同时也加快推动了我国芯片自主研发和生产的速度。根据最新消息,目前我国注册的芯片企业已经达到6.65万家,去年全国总共诞生2.28万家芯片企业...
新冠疫情爆发前,实验室制备钻石就已经对天然钻石造成了极大冲击。为自救,包括埃罗沙(Alrosa)、戴比尔斯(DeBeers)等原钻生产商在2018年开始了一样名为“Tracr”(跟踪)的从毛坯直至抛光宝石的区块链计划,旨在打...
我国氧化铝行业从无到有再到快速发展,至今已有70年左右的历史。自打第一家氧化铝厂——山东铝厂投产以来,后续建成的还有郑州铝厂、贵州铝厂、山西铝厂、中州铝厂等。可以说,我国氧化铝行业的扩能建设步伐从未停止过...
“2020年在各个方面都是不平凡的一年”,德国特种氧化铝企业Nabaltec首席执行官JohannesHeckmann说,“但去年第四季度的业绩来看,市场已经在回到正轨中。”2月25日,Nabaltec披露财报,公司去年全年营收下滑10.8%,但是...
近日,伦敦上市的Tirupati始末公司宣布完成了用于锂电负极的电池级球形石墨的制备与测试,竞争对手直指中国的石墨负极供应商。这并非孤例,在欧洲包括荷兰、德国,还有美国和印度都在推进相关材料的自主供应。Tirupa...
最近茅台与院士相关话题很火,相信食品工程的孩子都感受到了这股前所未有的“成才希望”,随之与食品工程技术含量相关的话题也不断被挖掘,这不最近一篇名为“一家味精工厂,卡住了全世界芯片企业的脖子”的帖子就挺火的...
微波介质陶瓷是一种重要的功能陶瓷材料,是应用于微波通信领域的陶瓷材料之一,主要应用在介质谐振器、介质滤波器、波导双工器、天线等领域作为介质材料完成一种或多种功能的陶瓷材料。微波介质陶瓷的存在让微波集成...
如今,全球MLCC行业竞争格局正在发生深刻变化,国内MLCC制造企业凭借规模化制造、本土化供应链优势,产品综合性价比持续提升。在此背景下,不少海外头部企业主动退出消费级市场,由此释放出巨大的市场空间。但放量之...
近日,矽比科(SIBELCO)宣布已与美国商务部签署意向书,依据“芯片与科学”法案(CHIPSandScienceAct)获得最高5600万美元资金支持,用于推进美国半导体制造的下一代高纯石英(HPQ)加工技术研发与产品规模化制造。10...
10月30日,村田制作所(murata)放出爆炸声明:计划五年间投入总额约1万亿日元(约640亿美元)用于MLCC产能建设。其中,厂房投资约3500亿日元,生产设备投资约6500亿日元,并将MLCC销售额作为设定目标——使该数字在20...
随着车载、AI服务器等领域对电子元器件性能要求的不断提高,MLCC正朝着小型化、大容量化、高可靠性的方向发展。为此,MLCC不断增加层叠数量,并推动电介质层薄层化,这对钛酸钡等介质粉体的粒径控制及浆料分散稳定性...
10月28日,京瓷(kyocera)宣布开发了一种新工艺从废旧切削工具中回收碳化钨,并将基于该技术在本土建设新的精炼设施,预计在2030财年内投产运营。硬质合金刀具主要成分(图源:Fujidie)硬质合金刀具主要由碳化钨WC...
随着MLCC向小型化、大容量化及高可靠性方向发展,介质层不断薄层化,对介质粉体的晶体结构、颗粒特性及批次稳定性提出了更高要求。同时,导电浆料的悬浮稳定性也会影响浆料的使用性能与后续加工表现。因此,如何从粉...
10月29日,德山株式会社(Tokuyama)宣布,为应对半导体行业对散热需求的上升,将在先进技术事业化中心(山口县柳井市)新建生产设备,目标是把氮化铝颗粒的产能比现有水平提高约50%,计划2028年2月开始营业。就在9...
近年来,随着MLCC向小型化、高容值、高叠层和高可靠性方向发展,介质层与内部电极不断薄层化,对内部电极核心材料——镍粉的粒径、粒度分布、分散性及批次稳定性等提出了更高要求。超细镍粉的技术进步,也成为推动MLCC...
AI服务器、新能源汽车等下游产业的飞速发展对MLCC提出了高容化、小型化需求。而要在更小尺寸的MLCC器件容纳更大的容量,往往需要通过减薄介质层、增加叠层数等方式实现。当介质层厚度持续降至0.3~0.5μm,内电极层也...
MLCC是电子线路中用量最大的被动元件,人工智能(AI)服务器由于电源与高速运算模块密集,单机的MLCC用量较通用机型还要高出数倍。如今,随着AI走入量产,其上游材料的任何一处波动,都会被成倍放大到成本与交付上,...
近日,以广东恒钛新材料有限公司(恒钛新材料)为建设主体的“绿色钛基新材料一体化建设项目(一期)”(含钛白粉、海绵钛生产及相关配套)备案办结,意味这项总投逾38亿元的项目完成前期审批环节,即将正式启动。根据...
10月25日,江西景德镇,星源材质控股子公司邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司(邦瓷科技)的MFC(MacroFiberComposite,粗压电纤维复合材料)压电陶瓷促动器200万件扩产项目正式开工,这意味着星源材质从锂电隔膜切...
10月14日,全球粉末冶金与特陶粉体领先企业Höganäs(赫格纳斯)举行投产仪式,宣布总投约5.6亿元人民币的青浦新工厂正式开业运营。这次搬迁不止为了配合青浦新城及中央商务区的整体规划发展,也被赫格纳斯视为中国业...
9月27日,甬金科技集团股份有限公司子公司浙江甬金精密新材料有限公司年产10万吨精密金属新材料(超薄精密钛合金及金属复合材料)产业化项目在浙江兰溪开工奠基。据了解,项目占地190亩,总建筑面积8.65万平方米,建...
9月24日,龙佰集团位于马来西亚吉打州的20万吨/年钛白粉绿色工厂项目(一期)举行开工奠基仪式,通过分阶段建设最终设计产能可达30万吨/年。这并非传统意义上的产能转移,而是建设一个海外精加工/后处理及区域制造平...
9月22日,安仑柳钢(柳州)炭基新材料项目举行投产仪式,标志着这条高性能炭黑生产线正式投入运营,将补齐华南地区高端炭黑产能短板。据了解,该项目总投资约3.8亿元,建设两条新工艺炭黑生产线,分别为年产7.35万吨...
9月16日,浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解,本项目总投资10.1亿元,占地48亩,规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
9月15日,Resonac(力森诺科)宣布已成功制造出300mm(12英寸)碳化硅单晶并加工成衬底,标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
近日,大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产,标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解,该项目总投资约1.4亿元,项目实用面积11160平方米,打造面向7...
近日,贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议,总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区,标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉,园区内动力电池箔...
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MLCC行业向高容、高可靠和小型化(薄层化)方向发展,以及半导体行业对CMP平坦化和表面缺陷控制提出更高要求,包括粉体团聚状态、粗颗粒尾部、粒径分布、浆料流变和储存稳定性,都会影响后续流延、印刷、抛光等工序...
近期,粉体圈走访了位于安徽寿县的一家专注于纳米新材料制备的高新技术企业:安徽中航纳米技术发展有限公司,中航纳米新桥生产基地于2025年投产使用。企业与加拿大蒙特利尔大学、武汉理工大学、中国科学院合肥物质科...
对于陶瓷、电子材料、锂电等粉体企业而言,喷雾干燥是非常关键的一环,但它的存在并不只是简单地把浆料烘干,其产出的粉体特性、颗粒形貌都会影响后续的工艺。因此,对于喷雾干燥设备企业来说,难点往往不是“制造一...
光伏、半导体以及AI芯片等领域的快速发展,带动市场对原材料纳米金属粉体的需求持续提升。生产纳米金属粉体的方法主要包括物理法和化学法,其中化学法以金属盐、金属有机物等为前驱体,通过还原、分解、沉淀或成核生...
在半导体、电子材料、先进陶瓷等领域,抛光工艺正在向更高精度发展。作为抛光液的重要组成,氧化铈、氧化铝、氧化锆、硅溶胶等研磨材料的粒径、形貌和纯度,会直接影响材料去除与表面质量。但粉体选对了,并不意味着...
“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势,(钛酸钡)介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度,传统检测分析手段面临瓶颈和局限,困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
近日,粉体圈走进江西联锴科技有限公司(简称:联锴粉体),围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业,联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
“粉体圈子不大,做久了大家基本都知道,扎实做好产品才是长久经营之道,产品开发要根据客户需求做筛选,有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司(夏特科技)技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
近年来,第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅,碳化硅(SiC)具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势,可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力,因此被广泛应用于新能源汽...
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料,行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战,其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司(以下简称“远光...