随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升,越来越多的朋友,通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息,我们将公开发布,以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三,微信公众号powder36...
2013届日本东京铸造学会上,时任Remet公司市场总监的ThomasScott做了一场报告,内容主要是对氧化铝、氧化锆、熔融石英、莫来石等不同材质坩埚性能进行比对。结论简单粗暴并且令人印象深刻:尽管各种各样的耐火材料可...
最近美国“GadgetFlow”小工具组织评比出当下最流行的EDC装备,其中一款被认为是最坚固耐用设计的TIPEN2.0minimalEDCpen被录入指南,其最大的特点在于采用了氮化硅陶瓷尖端设计,在EDC文化和装备风靡全球的时代引领开...
半导体晶体具有许多独特的光、热、电、磁等性质,已成为尖端科学技术中应用最为活跃的先进材料之一,在工业制造、国防工业、航空航天等领域中具有十分重要的作用。但是,它的可加工性极差,脆性高、断裂韧度低,机械...
12月28日,阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势,这是达摩院第三次发布年度科技趋势。后疫情时代,基础技术及科技产业将如何发展,达摩院为科技行业提供了全新预测。材料是一切科技发展的基础,新材料技术已推动多轮...
磷化铟(lnP)对普通人来说,可能是个相对陌生的材料,但其实作为III-V族化合物成员的第二代半导体之一,它在一些关键领域有着举足轻重的作用,比如5G通信、特别是未来的6G、8G、无人驾驶汽车、物联网、红外探测都与...
现代科学技术的快速发展,使得仪器、设备、部件的设计和生产向着小型化、轻量化、紧凑化、高效化、智能化的方向发展,产品的功耗和发热密度的矛盾越来越突出,技术的发展伴随着产业革新,新型导热散热材料的技术创新...
中美干了一次架,而此时此刻恰逢电动汽车、5G通讯、自动驾驶等概念的兴起,让第三代半导体材料(下文简称三代半)得到了广泛的关注。对于第三代半导体之称常常让人感到疑惑,今天分享的帖子相信能让你内心的疑惑少一...
据财联社报道,比亚迪半导体产品总监杨钦耀日前表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅MOSFET已经走到3代,第4代正在开发当中。目前在规划自建产线,预计到明年有自己的产线。其实早在9月中旬,比亚迪半导体产...
通常认为,完整单晶体和亚稳非晶固态是金属固体的两个极端状态,多晶体结构是一种介于这两者之间的不稳定结构。金属通常以多晶形式存在,在多晶体晶粒尺寸不断减小接近某极限值(如原子尺寸)前是否还存在别的亚稳态...
2026年9月21日至22日,由粉体圈主办的第二届“纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”将在江苏苏州举办。本届论坛将定向邀请产业链上下游企业研发负责人、科研院所专家及产业投资机构等,围绕银、铜、镍、银包铜、...
今日(9月21日),由粉体圈主办的“2026全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”在苏州中惠雅高铂尔曼酒店正式拉开帷幕,目前会务组工作人员已在酒店大堂签到处就位,各位参会的小伙伴们请于晚上22:00前至签到...
银价持续高位运行推动的“贱金属化”趋势,让铜走到当今电子产业的舞台中央。铜与银的导电性差距不到6%,价格却相差两个数量级,资源储量更是远超银。然而,如何在纳米尺度上驾驭铜的活性,同时释放其成本与性能优势,...
9月16日,北京利尔高温材料股份有限公司(北京利尔)披露向特定对象发行股票募投细节,募资总额不超过7.75亿元,投向与耐火材料主业高度协同的四大板块,以及补充流动资金。拆分解读建设项目亮点,有利于了解和确认...
粉体材料的“质量密码”往往藏在看不见的微量数据之中。金属粉体/浆料用在电子浆料、光伏银浆、MLCC电极、粉末冶金和增材制造等领域便是如此,氧含量波动0.1%、杂质元素超标几个ppm、碳硫残留未受控,都可能在烧结或打...
如今,全球光伏装机持续扩容,叠加白银供需格局震荡、银价波动反复,降银化早已不是行业选择题,而是产业发展的必然方向。与此同时,TOPCon、HJT等新一代电池技术加速迭代,电池结构持续革新,对前端金属化导电浆料...
随着电子元器件向小型化、节能化、多功能化方向发展,纳米金属粉体在电子浆料、光伏银浆、厚膜电路、高导热材料等领域的应用不断拓展。与此同时,从粉体制备到后续配浆,粒径、形貌、分散性、抗氧化性等因素也对材料...
近日,日本JX金属宣布,基于AI数据中心建设带来的需求增长,集团旗下东邦钛(TohoTitanium)决定扩大用于MLCC的小粒径超微镍粉生产能力,其神奈川县茅崎工厂从2027年开始分阶段投运新增设备,使小粒径产品的生产能力...
伴随半导体芯片功率密度攀升,先进封装对互连材料的导电、导热、可靠性及成本控制提出更高要求,比如功率器件封装领域,烧结银与烧结铜凭借优异的导电导热性能和较高的服役温度,正加速替代传统焊料和有机导电材料;...
9月10日,德山株式会社宣布将在其位于日本山口县的先进技术产业中心建设新的氮化铝(AlN)粉体生产设施。新项目将使公司的氮化铝粉体产能比当前水平增加约30%,计划在2028年4月投入商业运营。德山自1985年开始采用“...
9月16日,浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解,本项目总投资10.1亿元,占地48亩,规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
9月15日,Resonac(力森诺科)宣布已成功制造出300mm(12英寸)碳化硅单晶并加工成衬底,标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
近日,大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产,标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解,该项目总投资约1.4亿元,项目实用面积11160平方米,打造面向7...
近日,贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议,总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区,标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉,园区内动力电池箔...
近日,广州盛立新材料有限公司纳米镍粉项目签约仪式在英德举行。项目落地后,将填补粤北地区高端电子专用材料领域空白,完善“电子专用材料—电子元器件—终端应用”产业链,为珠三角电子信息产业集群提供上游关键材料配...
据德化官方8月18日消息,在先进陶瓷产业园招商专场签约活动期间,“半导体陶瓷新材料”和“高温合金陶瓷”两大先进陶瓷项目正式签约,披露内容包括项目主体和产品方向等。德化县先进陶瓷产业园招商专场签约两大先进陶瓷...
8月15日,星翰微纳年产2000吨电子元器件专用功能材料项目在常州金坛经济开发区正式开工奠基。据了解,该项目由常州星翰微纳科技有限公司投资建设,总投资11亿元,采用分期建设模式,聚焦高端电子专用功能材料研发与...
8月11日,淮安高新区光电陶瓷基板项目签约仪式在上海圆满举办,标志着淮安在光电新材料领域再添核心载体,有效补齐本地高端电子材料短板,加速光电全产业链集聚成型。据了解,本次签约项目主攻陶瓷薄膜电路、直接镀...
据人民网8月7日报道,位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园,总投资5亿元的江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。项目规划以DBC(直接覆铜陶瓷基板)和AMB(活性金属钎焊陶瓷基板)产品为起点,逐步形成全...
8月10日,中建材黑龙江石墨新材料有限公司10万吨石墨精粉绿色化智能化项目在黑龙江鸡西正式投产。据了解,项目总投资3.46亿元,于2025年5月开工建设,历经一年施工建设与设备调试,顺利完成全线竣工达产。项目投产后...
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“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势,(钛酸钡)介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度,传统检测分析手段面临瓶颈和局限,困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
近日,粉体圈走进江西联锴科技有限公司(简称:联锴粉体),围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业,联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
“粉体圈子不大,做久了大家基本都知道,扎实做好产品才是长久经营之道,产品开发要根据客户需求做筛选,有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司(夏特科技)技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
近年来,第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅,碳化硅(SiC)具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势,可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力,因此被广泛应用于新能源汽...
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料,行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战,其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司(以下简称“远光...
随着新能源电池产业的迅猛发展,正负极材料作为典型的粉体材料,为粉体设备行业带来机遇的同时,也提出了升级革新的迫切需求。福建龙亿粉体装备制造有限公司(以下简称“龙亿”)基于在非金属矿粉体装备领域积累的技术...
在全球环保趋势与产业升级的双重推动下,我国“以竹代塑”政策正逐步落地,绿色材料产业迎来发展新机遇。而超细竹粉的加工质量直接关系到终端制品的性能与成本,这对粉体设备行业提出了更高要求——不仅需要更精细的粉碎...
作为一家在电磁屏蔽和热管理领域拥有30多年深厚技术积累和广泛客户基础的上市公司,深圳市飞荣达科技股份有限公司(飞荣达)的电磁屏蔽、热管理、轻量化材料及器件产品已广泛应用于网络通信、数据中心、服务器、消费...
国内尖端材料研发生产这条赛道上,湖北鼎龙控股股份有限公司(鼎龙控股:300054)勇立潮头、风头正劲。这家2000年才创立的企业用短短10年完成创业板上市,并接连完成彩色聚合物碳粉、CMP抛光垫、OLED显示聚酰亚胺、C...
如今,遍布街头巷尾的共享单车早已是城市公共交通的重要组成,而助力其实现“随用随取”简单结算商业模式,让单车真正成为智能物联网终端的便是定位(如GPS、北斗、多模定位)天线——中国粉体工业万里行走访的一众电子...