由粉体圈主办的“2022年全国氧化铝粉体与制品创新发展论坛（第六届）”将于4月13-15日在郑州（华智酒店）举办，届时精细氧化铝产业链上下游领域的专家、学者和企业家专业人士将参会，共同探讨氧化铝产业发展的热点话题...
2022-02-22
2月16日，贝特瑞新材料集团股份有限公司公告，在新能源汽车行业高速发展的背景下，消费者对新能源汽车的续航里程提出了更高的标准，相对应的硅基负极材料也迎来了发展期。为此，公司本次拟投资建设年产4万吨硅基负极...
2022-02-21
新型的导热散热材料已成为产业发展的关注重点，其中导热粉体填料的应用技术是重中之重。2022年2月18-19日，粉体圈平台广邀全国导热材料上下游企业、资深科研技术专家以及相关产业的投资机构等从业人员，于东莞举办“2...
2022-02-21
2022年2月18-19日，由粉体圈举办的第二届全国导热粉体材料创新发展论坛，将于东莞（东莞中心广场希尔顿欢朋酒店）盛大举行，论坛吸引了导热粉体界内，东超新材料、上海百图、佛山金戈、汉高、迈图、中科院、泉州迈宝...
2022-02-18
2022年2月18-19日，由粉体圈举办的第二届全国导热粉体材料创新发展论坛，将于东莞（东莞中心广场希尔顿欢朋酒店）盛大举行，论坛吸引了导热粉体界内，诺科碳材、上海百图、佛山金戈、汉高、迈图、中科院、泉州迈宝、...
2022-02-18
随着高功率芯片在5G技术的应用，芯片的热量密度不断提高，由此带来的芯片散热问题，已成为限制5G设备寿命和长时间安全运行的关键技术。多年来，使用高导热系数的热界面材料是解决芯片散热问题的重要技术路线，其中，...
2022-02-18
5G通讯、新能源、集成电路等产业都要面对热管理这一难题，解题密匙的关键是开发设计出性能出众的热管理材料、器件，但影响导热性能的因素又非常复杂——不同应用催动了热管理材料的复合化趋势，以此满足诸如导电、绝缘...
2022-02-18
2022年2月18-19日，由粉体圈举办的第二届全国导热粉体材料创新发展论坛，将于东莞（东莞中心广场希尔顿欢朋酒店）盛大举行，论坛吸引了导热粉体界内，生益科技、上海百图、佛山金戈、汉高、迈图、中科院、泉州迈宝、...
2022-02-17
近年来，电子产品持续向“轻薄短小”趋势发展，整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高，随着PCB向着高密度、多层化方向的不断发展，元器件在PCB上搭载、安装的空间大幅减少，故对电子电路散热性等性能提出了更高...
2022-02-17
2月14日，烯石电车新材料（原泛亚国际）公告，公司与鸡西市麻山区政府订立不具法律约束力的谅解备忘录，内容有关建议战略投资项目，其中公司拟就在鸡西(麻山)石墨产业园内设立石墨深加工生产线作出投资，计划生产及...
2022-02-17
11月2日，日本京瓷株式会社（KyoceraCorporation）发布截至2026年9月30日的上半年合并财务业绩报告。京瓷主要业务涵盖精密陶瓷、半导体零部件、电子元器件、半导体封装材料及工业工具等。其产品包括陶瓷封装基板、半...
2026-11-06
2026年11月2日，Acenanochem通过美通社官宣，一次性推出三款基于胶体二氧化硅体系的半导体新工艺材料，目标市场锁定功率半导体与先进封装赛道，并明确将开拓中国台湾、日本的晶圆、封测客户资源。三款材料分别面向三...
2026-11-06
近日，福鼎蓝熠新材料有限公司“年产3万吨硅溶胶及1000吨电子级微晶二氧化硅项目”环境影响报告书进入公示阶段。该项目落地福鼎市龙安化工园，总投资8000万元，分两期建设，一期建设涂覆一体机、脱模一体机、离心机组...
2026-11-06
立冬将至，回看今年立秋到立冬这一秋季周期电子封装材料的建厂与投资，一个比投资总额更值得注意的特征是：扩产高度集中在封装结构升级所依赖的材料节点上，且体量沿封装层级向上显著放大。从塑封料、封装粉体与膜材...
2026-11-04
车规MLCC是新能源汽车的基础电子元件，承担滤波、稳压、储能等功能，广泛应用于电池管理、电机控制、车载充电、DC-DC转换、智能驾驶和信息娱乐等系统，直接影响汽车电子系统的稳定性和可靠性。近年来，随着新能源汽...
2026-11-03
近日，矽比科（SIBELCO）宣布已与美国商务部签署意向书，依据“芯片与科学”法案（CHIPSandScienceAct）获得最高5600万美元资金支持，用于推进美国半导体制造的下一代高纯石英（HPQ）加工技术研发与产品规模化制造。10...
2026-11-02
10月30日，村田制作所（murata）放出爆炸声明：计划五年间投入总额约1万亿日元（约640亿美元）用于MLCC产能建设。其中，厂房投资约3500亿日元，生产设备投资约6500亿日元，并将MLCC销售额作为设定目标——使该数字在20...
2026-11-02
随着车载、AI服务器等领域对电子元器件性能要求的不断提高，MLCC正朝着小型化、大容量化、高可靠性的方向发展。为此，MLCC不断增加层叠数量，并推动电介质层薄层化，这对钛酸钡等介质粉体的粒径控制及浆料分散稳定性...
2026-10-30
10月28日，京瓷（kyocera）宣布开发了一种新工艺从废旧切削工具中回收碳化钨，并将基于该技术在本土建设新的精炼设施，预计在2030财年内投产运营。硬质合金刀具主要成分（图源：Fujidie）硬质合金刀具主要由碳化钨WC...
2026-10-30
随着MLCC向小型化、大容量化及高可靠性方向发展，介质层不断薄层化，对介质粉体的晶体结构、颗粒特性及批次稳定性提出了更高要求。同时，导电浆料的悬浮稳定性也会影响浆料的使用性能与后续加工表现。因此，如何从粉...
2026-10-30
近日，以广东恒钛新材料有限公司（恒钛新材料）为建设主体的“绿色钛基新材料一体化建设项目（一期）”（含钛白粉、海绵钛生产及相关配套）备案办结，意味这项总投逾38亿元的项目完成前期审批环节，即将正式启动。根据...
2026-10-28
10月25日，江西景德镇，星源材质控股子公司邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司（邦瓷科技）的MFC（MacroFiberComposite，粗压电纤维复合材料）压电陶瓷促动器200万件扩产项目正式开工，这意味着星源材质从锂电隔膜切...
2026-10-27
10月14日，全球粉末冶金与特陶粉体领先企业Höganäs（赫格纳斯）举行投产仪式，宣布总投约5.6亿元人民币的青浦新工厂正式开业运营。这次搬迁不止为了配合青浦新城及中央商务区的整体规划发展，也被赫格纳斯视为中国业...
2026-10-20
9月27日，甬金科技集团股份有限公司子公司浙江甬金精密新材料有限公司年产10万吨精密金属新材料（超薄精密钛合金及金属复合材料）产业化项目在浙江兰溪开工奠基。据了解，项目占地190亩，总建筑面积8.65万平方米，建...
2026-09-29
9月24日，龙佰集团位于马来西亚吉打州的20万吨/年钛白粉绿色工厂项目（一期）举行开工奠基仪式，通过分阶段建设最终设计产能可达30万吨/年。这并非传统意义上的产能转移，而是建设一个海外精加工/后处理及区域制造平...
2026-09-29
9月22日，安仑柳钢（柳州）炭基新材料项目举行投产仪式，标志着这条高性能炭黑生产线正式投入运营，将补齐华南地区高端炭黑产能短板。据了解，该项目总投资约3.8亿元，建设两条新工艺炭黑生产线，分别为年产7.35万吨...
2026-09-23
9月16日，浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解，本项目总投资10.1亿元，占地48亩，规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
2026-09-17
9月15日，Resonac（力森诺科）宣布已成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底，标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
2026-09-16
近日，大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产，标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解，该项目总投资约1.4亿元，项目实用面积11160平方米，打造面向7...
2026-09-14
近日，贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议，总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区，标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉，园区内动力电池箔...
2026-09-10
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升，越来越多的朋友，通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息，我们将公开发布，以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三，微信公众号powder36...
2026-10-21
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2026-09-16
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2026-09-09
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2026-08-26
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2026-08-12
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2026-07-29
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2026-07-08
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2026-06-24
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2026-06-03
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2026-05-21
MLCC行业向高容、高可靠和小型化（薄层化）方向发展，以及半导体行业对CMP平坦化和表面缺陷控制提出更高要求，包括粉体团聚状态、粗颗粒尾部、粒径分布、浆料流变和储存稳定性，都会影响后续流延、印刷、抛光等工序...
2026-10-27
近期，粉体圈走访了位于安徽寿县的一家专注于纳米新材料制备的高新技术企业:安徽中航纳米技术发展有限公司，中航纳米新桥生产基地于2025年投产使用。企业与加拿大蒙特利尔大学、武汉理工大学、中国科学院合肥物质科...
2026-10-09
对于陶瓷、电子材料、锂电等粉体企业而言，喷雾干燥是非常关键的一环，但它的存在并不只是简单地把浆料烘干，其产出的粉体特性、颗粒形貌都会影响后续的工艺。因此，对于喷雾干燥设备企业来说，难点往往不是“制造一...
2026-10-09
光伏、半导体以及AI芯片等领域的快速发展，带动市场对原材料纳米金属粉体的需求持续提升。生产纳米金属粉体的方法主要包括物理法和化学法，其中化学法以金属盐、金属有机物等为前驱体，通过还原、分解、沉淀或成核生...
2026-09-29
在半导体、电子材料、先进陶瓷等领域，抛光工艺正在向更高精度发展。作为抛光液的重要组成，氧化铈、氧化铝、氧化锆、硅溶胶等研磨材料的粒径、形貌和纯度，会直接影响材料去除与表面质量。但粉体选对了，并不意味着...
2026-09-23
“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势，（钛酸钡）介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度，传统检测分析手段面临瓶颈和局限，困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
2026-09-10
近日，粉体圈走进江西联锴科技有限公司（简称：联锴粉体），围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业，联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
2026-09-03
“粉体圈子不大，做久了大家基本都知道，扎实做好产品才是长久经营之道，产品开发要根据客户需求做筛选，有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司（夏特科技）技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
2026-08-31
近年来，第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅，碳化硅（SiC）具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势，可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力，因此被广泛应用于新能源汽...
2026-07-02
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料，行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战，其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司（以下简称“远光...
2026-02-11
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