随着半导体、高端器械、航空航天等产业快速发展，精密部件对表面粗糙度的要求已达亚纳米甚至原子级。精密研磨抛光作为核心后道工艺，正经历材料与工艺的系统升级。加工对象日趋复杂，抛光磨料的评价标准也从去除效率...
2026-07-01
近日，主营电子封装互联材料业务的广州先艺电子科技有限公司（先艺电子）投资建设的先艺电子科创园正式落成启用，园区乔迁与新厂区试投产启动，意味着开启企业规模化、高端化发展，可充分支撑核心产品的规模化量产与...
2026-07-01
6月29日，天龙科技（新疆）有限公司高性能玄武岩纤维项目开工仪式在和田地区于田县天津工业园区举办，标志着南疆首个万吨级玄武岩连续纤维制造项目全面启动。据悉，该项目由江苏天龙玄武岩股份全资子公司天龙科技（...
2026-06-30
随着第三代半导体、高端光电子、精密光学部件产业高速迭代升级，行业对精密加工工艺的精度、效率与稳定性提出了极致严苛的要求。以碳化硅（SiC）、蓝宝石、微晶玻璃为核心的硬脆材料，凭借超高硬度、优异耐高温性、...
2026-06-30
聚氨酯材料兼具弹性、耐磨性、化学稳定性和微观表面适应能力，而这又是金属、橡胶、树脂或纤维材料都无法同时实现的，因而由其制备的抛光垫、抛光轮和抛光磨头等已经成为精密光学、半导体、精密模具和高端CNC加工中...
2026-06-29
随着半导体集成电路5nm甚至2nm时代的到来，作为芯片制造“平坦化”关键环节的化学机械抛光(CMP)也迎来更严苛的挑战：在实现超高材料去除率（MRR）的同时，还要获得原子级光滑（Ra<0.2nm）、无缺陷的晶体表面。30nm...
2026-06-29
据铜川耀州窑文化基地管委会消息，由陕西科谷新材料科技有限公司（陕西科谷）投资建设的“无压烧结碳化硅制品产业化项目”预计于6月底全面建成投产，后续将继续加大研发投入，拓展碳化硅制品在半导体刻蚀部件、核工业...
2026-06-29
6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司就第四代半导体材料制造基地项目正式签署协议并举行签约仪式。本次制造基地落地，是企业今年继校企共建研发中心、微纳米球型金刚石生产线投产后的又一重大布...
2026-06-29
在研磨抛光加工过程中，磨料和抛光材料的性能不仅取决于成分体系，更与粒度及粒形特征密切相关。无论是半导体晶圆、光学元件、精密陶瓷还是先进金属材料加工，颗粒尺寸的细微差异都可能直接影响材料去除效率、表面粗...
2026-06-29
6月24日，半导体行业“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台企业——重庆臻宝科技股份有限公司（臻宝科技）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，据招股说明书，臻宝科技本次IPO募集资金净额约16.05亿元，主要用于半...
2026-06-29
9月29日，太阳诱电（TAIYOYUDEN）和TDK两大MLCC（多层陶瓷电容）行业头部企业宣布签署合作协议，双方将开始就包括两家公司的MLCC和电感在内的电子元件的共同开发等业务合作事宜进行探讨。这种打破“同行是冤家”传统认...
2026-09-30
对于粉体/浆料体系，分散不均、颗粒团聚，会导致浆料沉降分层、涂布厚度不一致、烧结后致密度下降等一系列问题。传统分散性检测手段易受体系的粘度、光学特性和取样局限干扰而造成结果偏差、失真，关键这些方法几乎...
2026-09-30
电子封装须根据具体应用去平衡导热、阻燃、绝缘、介电、热膨胀系数（CTE）等性能要求，行业内利用不同封装填料特性，通过配方设计解题。传统填料比如，氧化铝Al₂O₃兼具优异的电绝缘性和较高的热稳定性；氮化铝ALN和...
2026-09-28
随着MLCC持续向小型化、高容量、高可靠性方向发展，对内部电极浆料及介质浆料的性能要求不断提升。纳米钛酸钡、纳米镍粉等材料在高固含体系中的分散稳定性，也成为制约浆料性能进一步提升的关键环节。对于MLCC浆料而...
2026-09-28
现阶段，国内经济正在经历市场重心从传统工业转向电子、半导体等高端制造的巨大变革，而将砂磨机企业延伸为“一站式纳米材料技术解决方案提供商”，则是博亿工业（Boyee）对产业趋势的战略回应。传统工业和高端制造业...
2026-09-24
9月2日，森村集团旗下Noritake公司宣布开发出适配碳化硅（SiC）等半导体硬脆晶圆材料研磨工艺的“钻石磨粒内包型研磨垫”——LumiDia（ルミディア）。该开发产品通过其内包钻石磨粒的独特结构实现了卓越的研磨性能，使得...
2026-09-23
今日（9月21日），由粉体圈主办的“2026全国纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛”在苏州中惠雅高铂尔曼酒店正式拉开帷幕，目前会务组工作人员已在酒店大堂签到处就位，各位参会的小伙伴们请于晚上22:00前至签到...
2026-09-21
银价持续高位运行推动的“贱金属化”趋势，让铜走到当今电子产业的舞台中央。铜与银的导电性差距不到6%，价格却相差两个数量级，资源储量更是远超银。然而，如何在纳米尺度上驾驭铜的活性，同时释放其成本与性能优势，...
2026-09-21
9月16日，北京利尔高温材料股份有限公司（北京利尔）披露向特定对象发行股票募投细节，募资总额不超过7.75亿元，投向与耐火材料主业高度协同的四大板块，以及补充流动资金。拆分解读建设项目亮点，有利于了解和确认...
2026-09-21
粉体材料的“质量密码”往往藏在看不见的微量数据之中。金属粉体/浆料用在电子浆料、光伏银浆、MLCC电极、粉末冶金和增材制造等领域便是如此，氧含量波动0.1%、杂质元素超标几个ppm、碳硫残留未受控，都可能在烧结或打...
2026-09-20
9月27日，甬金科技集团股份有限公司子公司浙江甬金精密新材料有限公司年产10万吨精密金属新材料（超薄精密钛合金及金属复合材料）产业化项目在浙江兰溪开工奠基。据了解，项目占地190亩，总建筑面积8.65万平方米，建...
2026-09-29
9月24日，龙佰集团位于马来西亚吉打州的20万吨/年钛白粉绿色工厂项目（一期）举行开工奠基仪式，通过分阶段建设最终设计产能可达30万吨/年。这并非传统意义上的产能转移，而是建设一个海外精加工/后处理及区域制造平...
2026-09-29
9月22日，安仑柳钢（柳州）炭基新材料项目举行投产仪式，标志着这条高性能炭黑生产线正式投入运营，将补齐华南地区高端炭黑产能短板。据了解，该项目总投资约3.8亿元，建设两条新工艺炭黑生产线，分别为年产7.35万吨...
2026-09-23
9月16日，浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解，本项目总投资10.1亿元，占地48亩，规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
2026-09-17
9月15日，Resonac（力森诺科）宣布已成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底，标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
2026-09-16
近日，大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产，标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解，该项目总投资约1.4亿元，项目实用面积11160平方米，打造面向7...
2026-09-14
近日，贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议，总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区，标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉，园区内动力电池箔...
2026-09-10
近日，广州盛立新材料有限公司纳米镍粉项目签约仪式在英德举行。项目落地后，将填补粤北地区高端电子专用材料领域空白，完善“电子专用材料—电子元器件—终端应用”产业链，为珠三角电子信息产业集群提供上游关键材料配...
2026-09-02
据德化官方8月18日消息，在先进陶瓷产业园招商专场签约活动期间，“半导体陶瓷新材料”和“高温合金陶瓷”两大先进陶瓷项目正式签约，披露内容包括项目主体和产品方向等。德化县先进陶瓷产业园招商专场签约两大先进陶瓷...
2026-08-27
8月15日，星翰微纳年产2000吨电子元器件专用功能材料项目在常州金坛经济开发区正式开工奠基。据了解，该项目由常州星翰微纳科技有限公司投资建设，总投资11亿元，采用分期建设模式，聚焦高端电子专用功能材料研发与...
2026-08-18
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升，越来越多的朋友，通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息，我们将公开发布，以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三，微信公众号powder36...
2026-09-16
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2026-09-09
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2026-08-26
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2026-08-12
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2026-07-29
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2026-06-03
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2026-05-21
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2026-04-29
光伏、半导体以及AI芯片等领域的快速发展，带动市场对原材料纳米金属粉体的需求持续提升。生产纳米金属粉体的方法主要包括物理法和化学法，其中化学法以金属盐、金属有机物等为前驱体，通过还原、分解、沉淀或成核生...
2026-09-29
在半导体、电子材料、先进陶瓷等领域，抛光工艺正在向更高精度发展。作为抛光液的重要组成，氧化铈、氧化铝、氧化锆、硅溶胶等研磨材料的粒径、形貌和纯度，会直接影响材料去除与表面质量。但粉体选对了，并不意味着...
2026-09-23
“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势，（钛酸钡）介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度，传统检测分析手段面临瓶颈和局限，困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
2026-09-10
近日，粉体圈走进江西联锴科技有限公司（简称：联锴粉体），围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业，联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
2026-09-03
“粉体圈子不大，做久了大家基本都知道，扎实做好产品才是长久经营之道，产品开发要根据客户需求做筛选，有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司（夏特科技）技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
2026-08-31
近年来，第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅，碳化硅（SiC）具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势，可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力，因此被广泛应用于新能源汽...
2026-07-02
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料，行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战，其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司（以下简称“远光...
2026-02-11
随着新能源电池产业的迅猛发展，正负极材料作为典型的粉体材料，为粉体设备行业带来机遇的同时，也提出了升级革新的迫切需求。福建龙亿粉体装备制造有限公司（以下简称“龙亿”）基于在非金属矿粉体装备领域积累的技术...
2026-02-09
在全球环保趋势与产业升级的双重推动下，我国“以竹代塑”政策正逐步落地，绿色材料产业迎来发展新机遇。而超细竹粉的加工质量直接关系到终端制品的性能与成本，这对粉体设备行业提出了更高要求——不仅需要更精细的粉碎...
2026-02-09
作为一家在电磁屏蔽和热管理领域拥有30多年深厚技术积累和广泛客户基础的上市公司，深圳市飞荣达科技股份有限公司（飞荣达）的电磁屏蔽、热管理、轻量化材料及器件产品已广泛应用于网络通信、数据中心、服务器、消费...
2026-01-28
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