工艺路线:氢氧化锆 + 氢氧化钇共沉淀前驱体 → 洗涤除杂 → 煅烧 → 3YSZ / 8YSZ 粉体 → 流延 / 干压制备电解质陶瓷片。
8YSZ:立方相,高氧离子电导率,SOFC 电解质、汽车氧传感器核心材料;
3YSZ:四方相,高力学强度,电池连接部件、密封陶瓷件。 作用:共沉淀法锆钇混合均匀,避免固相混料成分偏析,降低烧结温度,陶瓷致密度高,减少漏氧。 原料关键指标:\(\boldsymbol{Cl^‑≤0.01\%}\),Na、K 碱金属极低;碱金属杂质会显著降低氧离子电导率、增大高温老化。

钛酸钡(BaTiO₃)MLCC,X5R/X7R 温度特性体系。 两种使用方式: 1)液相共沉淀:氢氧化锆与钛、钡盐液相共沉淀,Zr 均匀进入钛酸钡晶格; 2)粉体湿法掺杂:氢氧化锆浆料加入瓷粉水浆球磨混合。 功能:
抑制陶瓷晶粒异常长大,得到细晶结构;
优化介电温度系数,实现 X7R 平稳温度特性;
提升绝缘电阻、提高耐压、降低介质损耗,减缓电容老化速率。 杂质危害:氯离子、钠钾过高,会造成 MLCC 漏电增大、介质损耗升高、可靠性下降。
超声换能片、蜂鸣器、压电传感器、微位移器件。 氢氧化锆作为锆源前驱体,与铅盐、钛盐共沉淀制备 PZT 前驱粉料。 优点:反应活性高,降低烧结温度,减少铅高温挥发;晶粒细小均匀,压电系数\(d_{33}\)、机电耦合系数提升,适合微型高频压电元件。
1)射频介质陶瓷、滤波器陶瓷基材:少量掺杂,调整介电常数、降低介电损耗,提升温度稳定性。 2)高压绝缘电子陶瓷、陶瓷端子、封装陶瓷:煅烧氧化锆,高绝缘、抗热震。
1)锂电 PE/PP 隔膜陶瓷涂覆:纳米氢氧化锆水浆直接涂布,烘烤脱水原位生成纳米 ZrO₂涂层,提升隔膜耐热性,抑制锂枝晶; 2)NCM 三元、硅碳负极改性:微量添加,抑制金属离子溶出,改善循环稳定性。