各类薄膜微纳湿法蚀刻（拓展蚀刻场景）

1. TFT / 显示基板薄膜蚀刻

• 蚀刻对象：镍铬合金 (NiCr)、氮化铬 (CrN)、金属铝、锡薄膜、部分 ITO 改性薄膜；

• 应用：LCD/OLED 薄膜电阻、像素隔离金属层、触控传感器线路图形化；

• 优势：对玻璃基板、SiO₂钝化层、光刻胶选择性极佳，侧蚀小、线路边缘陡直。

2. 高端 PCB/FPC 柔性线路精细蚀刻与微蚀

• 超薄电解铜箔微蚀刻、细线路返工修板；区别于三氯化铁，适合线宽＜25μm 超高密度线路板、高频 PCB；

• 不侵蚀 FR4、PI 聚酰亚胺柔性基材。

3. MEMS 微机电、化合物半导体蚀刻GaAs、InP 光电器件薄膜刻蚀；微流控芯片、压力传感器金属薄膜开窗。

电子功能薄膜前驱体（溶胶 - 凝胶 / ALD/CVD 液相铈源）

1. CeO₂高 k 栅介质薄膜（先进 TFT、新型半导体器件）CAN 配制透明前驱体溶胶，旋涂后低温煅烧制备氧化铈介电层；介电常数 k≈26，可替代部分氧化硅，降低器件漏电流。

2. 光电器件钝化膜、紫外阻隔涂层OLED 封装盖板、光学传感器窗口薄膜；Ce⁴⁺/Ce³⁺循环吸收紫外，减少光致器件老化。

3. 铈锆复合薄膜前驱体（气体传感器、SOFC 固体氧化物燃料电池）与硝酸锆复配制备 CeO₂-ZrO₂固溶体薄膜；材料具备优异储释氧能力，用于氧传感器、中温燃料电池电解质 / 电极涂层