选择性极强专属蚀刻铬、铬合金、镍、铜等金属,对光刻胶、玻璃、二氧化硅、陶瓷、金、钛等基材无腐蚀,不伤基底、不损膜层,精密加工良品率高。
蚀刻精度高、低侧蚀铈离子强氧化反应稳定,蚀刻均匀,边缘整齐、切面垂直、毛刺少,满足光掩模、精密铬膜、超薄线路等高端微细蚀刻需求。
反应速率温和可控药液稳定性好,温度、浓度易调节,蚀刻速度平稳,无过蚀、无爆蚀,工艺易管控,适合精密制程。
溶解能力强、洁净度高蚀刻产物溶解性好,无残渣、无结垢,板面洁净,无氧化残留,满足电子、半导体、光学器件高洁净要求。
化学稳定性好酸性体系下性能稳定,不易分解,储存周期长,药液使用寿命长,生产损耗低。
环保易处理、可循环蚀刻废液中铈盐可回收再生处理,污染小;相比传统蚀刻液,腐蚀性适中,废液处理简单,生产成本低。
适配场景广广泛用于铬版蚀刻、光掩模、光学镀膜、PCB 精细线路、电子元件、精密五金等多领域蚀刻加工。