印刷电路板（PCB）铜箔蚀刻

• 核心应用：用于 PCB 精细线路的干法 / 湿法蚀刻，尤其适用于高密度互连（HDI）电路板的微米级线路制作。

• 工艺参数：

• 蚀刻液配方：硝酸铈铵 0.5 mol/L + 硝酸 1 mol/L，pH 1.0-1.5；

• 蚀刻温度：30-40℃，蚀刻速率可控（通过调节温度和浓度），线路精度可达 ±5μm；

• 优势：蚀刻后铜表面光滑，无过蚀刻现象，相比氯化铁蚀刻液，废液处理成本降低 40%（\(\ce{Ce^{3+}}\) 可氧化再生为 \(\ce{Ce^{4+}}\) 循环使用）。

2. 半导体材料掺杂与清洗

• 硅片掺杂：作为铈离子掺杂源，用于制备Ce 掺杂硅基发光二极管（LED），铈离子可提升硅材料的发光效率，适用于近红外光电器件；

• 晶圆清洗：与双氧水复配制成清洗液，去除硅片表面的金属杂质（如铁、铜、铝），杂质去除率达 99.9%，满足半导体级硅片的纯度要求。

3. 导电玻璃与电极制备

• 用于ITO 导电玻璃的表面改性：将硝酸铈铵溶液涂覆于 ITO 玻璃表面，经高温焙烧（500℃）形成 \(\ce{CeO_{2}}\) 涂层，可提升 ITO 玻璃的耐腐蚀性和导电稳定性，适用于柔性 OLED 显示屏。