半导体材料研发制造商Soitec宣布与应用材料公司（Applied Materials）联合开发下一代碳化硅衬底材料。根据计划，试验产线将在2020年上半年投入运营，目标是在同年下半年投入市场。

使用Smart Cut技术切割的碳化硅晶圆片

对碳化硅基芯片的需求一直在上升，特别是在电动汽车、电信和工业应用领域。然而，由于碳化硅衬底的供应和成本的挑战，应用受到极大限制。Soitec将利用其智能切割（Smart Cut）技术，再结合应用材料公司的生产技术和设备方面的专业知识，两者共同提出新的解决方案。

据悉，Smart Cut技术是在低质量的载体上粘贴高质量的单晶碳化硅，形象一些的比喻是把碳化硅衬底变成和三明治一样的结构。这样不仅可以提升元件的电气性能，同时还可以降低成本，提升产量。简单用数字来说明，新技术就是将目前的一个单晶碳化硅衬底变成10个。目前的技术是在150mm碳化硅片上开发的，而技术储备可以使其迅速应用在200mm碳化硅片上。

关于Soitec

法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有3000多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。

关于Applied Materials

应用材料公司是一家半导体和显示设备制造商。1984年，应用材料公司在北京设立了中国客服中心，成为第一家进入中国的国际芯片制造设备公司。

编译 YUXI