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用于5G芯片散热 哈工大石墨烯基宏观体散热材料技术转化
2019年05月10日 发布 分类:技术前沿 点击量:384
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近日,依托哈工大研发团队的军民融合成果转化项目——高性能石墨烯复合材料散热片项目,连续通过华为、中兴等公司测试,被列为5G通讯设备唯一有效散热方案支持产品,突破了5G产品高功率芯片散热瓶颈。整个项目预计今年底完成设备安装并试投产,计划明年上半年实现量产,项目达产后,可生产高热通量石墨烯基散热片产品3000万片/年。

传统散热材料无法有效疏导电子电路高度集成后产生的热量,高效散热,一直是难以破解的世界级难题。进入5G时代,通讯设备高功率运转,散热功能更为重要。2017年,哈尔滨烯创新材料有限公司制备出高性能石墨烯基宏观体材料,首次实现对高热量的有效疏导。

据悉,项目突破性地将石墨烯制成厚度厘米级以上、结构功能一体化的宏观体材料,这一技术原来仅用于航空航天领域。依托哈工大研发团队,很快将应用于通讯基站、电子设备、LED显示屏和照明以及新能源汽车散热、电子电路、聚焦式太阳能发电散热等民用领域。

该公司副总经理彭庆宇介绍,“目前,散热片项目特种厂房改扩建一期工程、石墨烯复合粉体制备生产线一期工程已完成建设以及阶段性调试,正在进行联合调试。石墨烯复合粉体预成型生产线、石墨烯散热材料终成型生产线、石墨烯散热材料特种加工生产线及石墨烯散热材料异质连接生产线已完成设计、设备选型和非标订购,正在进行设备招投标准备工作。”

参考来源:黑龙江日报

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