无线充电氧化锆手机背板的制备方法_粉体技术_粉体圈
粉体圈首页     您好,欢迎来到粉体圈网络!
个人注册   企业注册   登录   找回密码   进入供求市场
粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体技术,粉体会议等信息及粉体展示和交流平台。 粉体圈专注为粉碎设备,粉体设备等厂家提供粉体技术,粉体会议等信息及粉体展示和交流平台。
当前位置:粉体圈首页>粉体技术>粉体加工技术>正文
无线充电氧化锆手机背板的制备方法
2018月05月22日 发布 分类:粉体加工技术 点击量:545
0

虽然无线充电目前是被诟病多过于赞美,例如:充电速度奇慢,配件价格高昂,且便捷充电却不便携,不仅要携带“巨型”的无线充电配件还要给他找个插头插线,宝宝为何不带个充电宝啊?放在桌面上充电,我怎么打王者啊?但小编认为人类是一种不会放弃追求更加进步的一种物种,无线充电在摒弃过改善如上毛病后,在许多方面依然是一种进步的生活状态的表现。


例如:手机真正少了各种奇奇怪怪的接口后更利于防水防尘及全面屏等设计,接触式充电减少因连接导致的设备接口损坏,也没有了各种奇奇怪怪大大小小的线对桌面造成的骚扰大大满足强迫症患者的整理病,如果无线充电设备标准「一统天下」还能实现一个设备多用,方便不同“设备粉丝”之间充电设备共享。虽然现在被各种诟病,但谁又能保证这种大胆的设计在未来不会占领我们的生活呢。讲个题外话,或许未来卖无线充电桌子都是一个火爆至极的生意呢。

图1 各种不同规格充电设备让桌面变得乱七八糟


鉴于成本问题,目前搭载无线充电的手机机型还是比较少的,目前主要的无线充电机型有但不仅限于如下几种,例如:「诺基亚Lumia 920」,「果X」,「三星某」,「华为MATE RS」,还有最近发布的「锤子坚果R1」,「小米MIX2s」等。某些地方的公共场合还提供了无线充电服务,如「某地星巴巴」,貌似有点扯远了,总之,一句话,无线充电将慢慢进入大家的生活,未来也许还会占领大家的生活。氧化锆制成的背板不仅美观,而且具有防刮耐磨抗腐蚀的特点,同时能够满足无线充电的需要。下文将与大家聊聊热门陶瓷背板及手机无线充电技术相关的话题:「无线充电氧化锆陶瓷手机背板的制备方法」。这手机界的两个极端的配置或许会在未来给我们带来重磅惊喜呢。

2 无线充电桌 随放随充,桌面简洁干净


话题一转来到我们的工艺部分,氧化锆陶瓷手机背板的制备方法。(下文引用工艺路线来源于文献1的专利内容。)


目前,无线充电方式普遍采用电磁感应原理,通过在手机背板上粘附预先制备好的导电线圈(见下图示例),充电时将手机放在无线充电器上来达到充电的目的,这种方式存在以下几个缺陷:


1占用手机空间:现有的导电线圈采用的是导电金属丝铜丝或铝丝,将其粘附在电池背板上,将占用手机内部的空间。


2散热效果差,易发热:导电线圈与手机背板采用粘结方式,会造成整体导热性能下降,影响手机散热及性能稳定。

3 小米MIX2s 无线充电模块


下文将引用文献1为大家分享一种新的工艺思路,其工艺路线见下图4所示。使用该工艺可以制备出无线充电线圈与氧化锆陶瓷背板一体化产品。采用该工艺制备出来的无线充电线圈位于层叠的陶瓷片之间,通过陶瓷片设置接线孔来接线,这种结构使得充电圈隐藏在陶瓷内部,可避免线圈与空气接触而氧化,保证充电效率不发生衰减,从来保持电子产品的高冲效率,一体化的设计节约了内部的内部空间,更利于产品的轻薄化设计。线圈背板一体化不影响手机背部导热设计。

4 无线充电氧化锆手机后盖工艺流程方框图


导电浆料可由8-20份金粉、30-60份镍粉、20-30份钨粉及8-20份硼硅玻璃粉组成(份数按重量计)。氧化锆坯体采用干压成型或者流延成型工艺制备。


如下为流延成型无线充电陶瓷背板的制作工艺示例


1陶瓷坯体制备:取10Kg氧化锆粉、2-3Kg玻璃粉(其中玻璃粉可由SiO2Al2O3B2O3、、Na2CO3CaCO3组成),以锆球为研磨介质,丁酮作为溶剂,其中料:球:溶剂(质量百分比)=1:(1.5-2):(0.5-0.8),球磨20-22h,加入聚乙烯醇缩丁醛(PVB)作为粘结剂,邻苯二甲酸二甲醋作增塑剂,丙三基油酸作为分散剂,球磨2-3h,经真空脱泡和过滤后经流延成型,制成厚度为0.5-0.6mm的膜片即陶瓷坯体。


2导电浆料制备:取8-15g金粉、40-60g镍粉、20-30钨粉、8-15g的硼硅玻璃粉,加入占固体粉末重量15-30%的松油醇、甲基纤维素等有机溶剂在纳米砂磨机中砂磨20-22h,将以上几种原料混合均匀,制成导电浆料。


3丝网印刷:以上制备的导电浆料通过丝网印刷的方式印刷在陶瓷坯体上,厚度为15-20μm,印刷完成后置于烘干炉中烘干,烘干温度为100-120℃,时间20-30min


4叠层及等静压:烘干完成后,将与步骤1相同的陶瓷坯体经冲孔后预留接线位,对准导电线圈的触点处覆盖在带有导电浆料的陶瓷坯体表面,并经等静压将两者压紧,除平板状外还可成型3D结构。


5烧结:将通过以上步骤的陶瓷在高温还原气氛炉如氮气或氢气烧结炉中一体烧结,烧结温度为1200-1300℃,使导电浆料附着力于氧化锆陶瓷上,且使两块陶瓷坯体经烧结后结合。


6后加工及测试:将烧结后的陶瓷坯体经加工外形、研磨、抛光后制成具有无线充电功能的陶瓷手机背板习各通过以上方式制备的无线充电陶瓷手机背板在测试设备上进行充电效率测试、检验。


参考文献

1、一种具有无线充电功能的电子产品陶瓷后盖及制造方法;东莞华晶粉末冶金有限公司,广东劲胜智能集团股份有限公司;张宁,吕翔,谢庆丰,彭毅萍。

 

          作者:粉体圈 小胖



相关内容:
0
 

点击加入粉体技术交流群粉体技术群
返回页顶