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美国大学研发出原子级薄的材料
2015年01月04日 发布 分类:技术前沿 点击量:2137
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      据科学日报报道,美国莱斯大学研发的一个原子级薄的材料,这或可能导致研发目前最薄的成像平台。基于金属硫族化合物的合成二维材料可能是超薄设备的基础,莱斯大学的研究人员这样表示。其中一个这样的材料二硫化钼,因其检测光的特性而被广泛研究,但是铜铟硒化物(CIS)也表现出同样非凡的潜力。

(来源:凤凰网)

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