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高导热覆铜板填料系列(ZH-H)

一、高导热覆铜板填料系列(ZH-H)

导热现状

随着信息时代快速发展,工业技术的发展与人们生活水平的提高,对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求,市场对导热填料的要求越来越高,而常规的Al2O3MgOZnONiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉,已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司,经过多年的研究与创新,成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料,通过特殊设备工艺,对高导热填料进行晶体生长,让导热填料形成致密的晶体态,从而形成致密的导热网状结构,减少晶格缺陷,搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势,对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理,使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量,导热填料表面有35纳米的有机包裹层,既能起到改性与分散的作用,又不会阻碍导热网络的形成。

产品简介

高导热覆铜板填料(ZH-H)以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,覆铜板胶体拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数,强度好、韧性好、柔软性突出。高导热覆铜板填料(ZH-H纯度高、粒度经过合理的复配5:3:2,表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与覆铜板胶体很好相容。高导热覆铜板填料(ZH-H经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于高端导热覆铜板中。

产品参数

 

产品

高导热覆铜板填料ZH-H

产品型号

ZH-H

平均粒度

3~5um

产品纯度

99.9%

理论密度

2.743g/cm3

电导率

<100μs/cm

吸油值

18ml/100g

导热率

170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

含水量

0.5%

 

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

覆铜板导热(hotdisk

1.0-3.5W/m.K及以上

 

产品特点 

1、高导热覆铜板填料(ZH-H)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与覆铜板导热环氧树脂相容性好,制品成型性和柔韧性良好,不影响产品的强度;

2、纯度高、粒度经过合理的复配5:3:2,在基材中可以大程度地添加,形成高效的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道

3、高导热覆铜板填料(ZH-H)应用范围广,可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高导热覆铜板导热膜;

4、高导热覆铜板填料(ZH-H)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持

中航纳米可以提供高导热覆铜板填料(ZH-H在覆铜板导热胶中、丙烯酸导热、聚氨酯导热等绝缘导热胶膜材料中的应用技术支持,具体应用咨询请与市场部人员联系。咨询15375338840

包装储存 
1、本品为尼龙袋充氮气包装,密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜暴露空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果

2、即开即用,如若拆包未使用完,请重新封口

3、在使用过程中,如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗,严重者就医治疗;

4、客户在条件容许的情况下,在混合搅拌的时候,进行抽真空处理(排除水分和空气的干扰),这样调配的胶料导热性能更优;

5、常规包装5Kg一袋充氮气包装,25Kg一纸板桶,包装数量可以根据客户要求分装。

技术咨询与索样

联系人:卞经理(Mr.Bian

电话:15375338840  (微信同号) Q Q2182249510  邮箱:bzd@hfzhnano.com

 



 联系方式
单位名称: 合肥中航纳米技术发展有限公司
联系人: 卞正东
联系电话: 15375338840
传真: 0551-69020210
地址: 合肥长丰岗集万安大道4号
E-mail: bzd@hfzhnano.com
网址: www.hfzhnano.com
备注:
 

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