丰田汽车公司在5月20～22日，太平洋横滨国际会展中心上，公布了配备SiC碳化硅功率半导体的混合动力车的公路实验成果。实验于2015年2月在日本爱知县丰田市启动，丰田表示，截至目前，“已经确认燃效较原来改善了5%。通过优化动作控制，可以达到将燃效改善10%的目标”。

除了改善燃效以外，通过采用全SiC器件，预计可使PCU的体积降至原来的1/5左右。据介绍，原来采用硅功率半导体的PCU配备18～24个功率模块(Power Card)，而如果采用SiC功率半导体，可能只需约14个功率模块即可。丰田表示，为了在2020年前后将SiC器件配备到市售车上，“将着手验证SiC的长期可靠性等”。关于SiC晶体管，计划通过一枚芯片实现200A级的电流容量。

英国铁砧半导体公司日前宣布，该公司将参与一项价值950万英镑的英国电能基础设施现代化计划，该计划的设立是为了应对能源消耗、生成以及配送领域的前所未有的变化。该计划在西部配电公司居民供电网上进行的验证，将采用铁砧公司的硅上碳化硅功率器件，提高英国电网容量，应对民用和商用需求。

该计划将实验在电表箱和变电所安装高性能的电力电子转换器，以实现400伏的配电能力。为了实现所需的性能、效率、稳定性并保持成本的连续性，这些电力电子变换器将使用铁砧公司创新式的低成本碳化硅开关器件。

由新能源汽车产业爆发牵头，继而电网改造、储能配套等相关产业链上，一片生机勃勃，欣欣向荣。多个应用行业的表现异常活跃，这随之给上游产业注入活力。碳化硅沉寂已久，此时利好相继传来，未来几年或许苦尽甘来，重现辉煌。

（圈视角 作者：启东）