目前，半导体正逐渐在物联网和未来交通移动等领域扮演着日益重要的角色，而被称为“晶圆”的圆形硅芯片是半导体制造的第一步，虽然只有指甲盖大小，却在汽车中发挥着“大脑”的作用，负责处理传感器收集的信息并触发进一步动作，例如以光速向安全气囊发出讯号并启动等。

可以说，车规级芯片几乎推动着现代汽车技术的变革——2019 年的 CES 上，博世就曾形容汽车行业对芯片的需求是“数以亿计”，2020 年，全球汽车上的芯片搭载量已达到了25 亿颗。面对全球车用芯片抢单潮，博世集团旗下全数位、高度互联的德勒斯登（Dresden）晶圆厂日前宣布，将投入首批硅晶圆全自动化产线，为交通移动解决方案及改善道路安全提供车用芯片，计划于今年（2021）年底前正式开始生产，为其下半年正式生产营运奠定基础。

博世芯片生产将全程互联化及高度自动化

博世集团董事会成员Harald Kroeger进一步表示，目前博世已在德勒斯登晶圆厂投资约10亿欧元，于今年1月顺利展开首批晶圆的处理制程，亦获德国联邦经济事务暨能源部注资，将致力于满足半导体应用领域持续成长的市场需求，计划于2021年6月正式开幕。

如今，博世正利用这批耗时6周、共经历了250道全自动化制程来制造功率半导体，并用于纯电动和混合动力车中DC-DC转换器等领域，已将微米（μm）等级的微结构沉积于晶圆上，投入原型于电子元件中进行安装和测试。未来可望克服从晶圆到最终半导体芯片成品，约耗时10周以上的700道程序，自2021年3月起生产首批高复杂度的集成电路。

据悉，博世德勒斯登晶圆厂的核心技术已直接锁定为制造直径300mm晶圆，其厚度仅60μm，比人类的头发还细。但因为每片晶圆可产生31000个芯片，比起传统150~200mm晶圆，300mm晶圆技术将使博世进一步提升其经济规模，和半导体制造的竞争优势；全自动化生产和机器设备之间的实时资料交换，则会大幅提升德勒斯登晶圆厂的生产效率。Kroeger说：“博世德勒斯登晶圆厂将为自动化、数字化和互联化工厂树立全新典范。”

来源：ctimes