10月15日，天科合达向上交所提交了关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请，申请撤回申请文件，此前其募投第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目的后续推进成迷。

今年7月15日，天科合达科创板IPO申请获得受理，拟募集5亿元，用于投资碳化硅衬底产业化基地建设项目。8月17日天科合达总投资近10亿的第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目，在北京大兴举行开工仪式。据悉，此次天科合达自筹资金建设的用于碳化硅晶体衬底研发及生产的项目，总投资约9.5亿元人民币，新建一条400台/套碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，项目建成后可年产碳化硅衬底12万片，计划于2022年年初完工投产。

天科合达曾于2017年4月在新三板挂牌，并于2019年8月退市，主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是公司核心产品，股东包括华为和“大基金”。

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