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拟百亿落子合肥,露笑科技欲打通碳化硅半导体器件全部环节
2020年08月12日 发布 分类:行业要闻 点击量:401
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近来,国内碳化硅半导体项目热度不断升高,不仅各路资本和厂商纷纷布局进场,并且已入局者依然快马加鞭不断加码。8月9日,露笑科技宣布,拟在合肥市长丰县投资建设碳化硅半导体产业园,目前已与当地政府签订框架协议。



浙江诸暨项目采用碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺,引进具有国际先进水平的6英寸导电晶体生长炉、4英寸高纯半绝缘晶体生长炉等设备,购置多线切割机、抛光机等国产设备,建成后形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。从今年2月公告将在浙江诸暨设立子公司,再到7月底碳化硅衬底产业化项目正式开工,露笑科技的项目推进速度已然不慢。

据此次披露信息显示,安徽合肥项目包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产,项目投资总规模预计100亿元。该项目不仅投资规模更大,建设内容也拓展到外延部分,几乎打通了碳化硅半导体器件的全部环节。

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