DPC(Direct Plate Copper)陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷基板，是结合了薄膜线路与电镀制程工艺技术的一种新型陶瓷基板。它不仅用在传统照明如舞台、景观和汽车大灯等领域，也用在如垂直腔面发射激光器（vcsel）等高功率元件的封装上，另外还包括紫外发光二极管（UV LED）等领域。总之，集合了陶瓷加工技术和材料技术双重优势下的DPC陶瓷基板将具备高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。

珠海汉瓷精密科技有限公司是专门从事DPC(Direct Plate Copper)工艺的陶瓷线路板研发与生产的企业，与粉体圈有共饮珠江之缘。公司副总经理郑伟先生介绍，DPC陶瓷基板是随着集成电路高功率、小尺寸趋势发展而来的新工艺产品，因此可以说这种产品将会在未来占据陶瓷基板行业的主导地位。

DPC基板特征：高导热、高绝缘、高线路解析、高表面平整、高金属陶瓷结合

2016年初创的汉瓷精密发展迅速，包括DPC陶瓷支架、DBC(Direct Bonded Copper)陶瓷基板、陶瓷电路板等在内，目前总体产能规模达8000㎡/月。激光钻孔-真空镀膜-电镀-线路-表面处理-激光成型，产品工艺能力完善；陶瓷激光打孔切割、陶瓷金属化、陶瓷电镀加厚铜及通孔电镀填孔、微细线路制作等制程，拥有先进的陶瓷电路板加工设备。高科技微电子企业和科院院所如果有陶瓷线路板方面的产品需求和技术难题，相信汉瓷精密能够拿出令人满意的解决方案。

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