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5G时代的刚需!10.0 W/m-K导热垫片登场
2020年03月23日 发布 分类:行业要闻 点击量:270
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目前随着5G的逐步推进,对电信基础设施组件产生大量的需求。为应对高频毫米波带来的挑战,基站、路由器和交换机都必须比以往更快地处理、传输数据,因此就需要在同等体积下使用更高功率的设备。为了确保系统的可靠性和绝佳性能,研发并采用高导热率的解决方案就显得尤为必要。

针对这种现状,近期全球胶粘剂和导热材料领导者德国汉高集团(Henkel)的导热产品线推出了以下这款新品↓↓↓

 

据悉,这款产品是为5G电信基础设施而量身定做的,同时也适用于移动消费电子设计。在超低模量、低装配应力下,可以提供高达10.0 W/m-K的界面导热属性,帮助电信基础设施设计人员集成、实现更高功率密度设备。由于性能出色,这款新产品更是2020年IPC APEX EXPO电子组装行业盛会中一举获得了备受推崇的Circuits Assembly NPI奖(电路板组装新产品导入奖)

汉高通讯及数据中心业务全球市场战略负责人Wayne Eng表示客户及业界对汉高最新热界面材料开发成果的认可,正是对汉高创新的莫大肯定。我们很高兴收到积极的反馈,并感谢NPI奖评审小组对汉高TIM解决方案对5G技术发展的重要性的认可。

来源:汉高电子材料

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