2019日本高性能材料周看点及数据分析

发布时间 | 2020-02-25 11:43 分类 | 展会报告点击量 | 3420

导读：

作者：粉体圈

总阅读量：3420

版权与免责声明：本文为粉体圈原创作品，未经许可，不得转载，也不得歪曲、篡改或复制本文内容，否则本公司将依法追究法律责任。

发求购

找厂商

38572

供应信息

2218

采购需求

发布求购

热点资讯

太阳诱电展示车规级电容产品阵容，推出3225尺寸220μ大容量MLCC 总投资6.25亿元！龙岩泰天半导体电子用新材料项目正式开工中国电科13所张崤君研究员：功率模块封装用陶瓷基板材料（报告）管晶博士：氮化硅、氧氮化硅天线罩的制做及研发（报告）获A+轮融资，巽霖科技自主PVD玻璃/陶瓷基板金属化技术浅谈赵朗副研究员：超精密纳米氧化铈抛光材料及在集成电路和光学方面的应用（报告）光起科技：聚焦CMP浆料大颗粒检测，构建颗粒风险全流程监测体系 NTK展示陶瓷中介层、大尺寸AlN基板等新品，瞄准先进封装市场 “以竹代塑”倡议发布，超细竹粉加工却成了“拦路虎”？周浩钧博士：从传统建材加工到先进陶瓷加工——金刚石工具的差异化要求与技术进展（报告）

友情链接

中国磨料磨具网先进陶瓷展制药机械网智能制造 OFweek商城中国振动筛网环球破碎机网炭黑产业网第三方检测易族学院javashop 中服云

站点地图关于我们栏目导航友情链接法律声明广告服务联系我们

版权所有，未经书面授权，所有页面内容不得以任何形式进行复制。客服QQ：2836457463 粉体技术讨论群：178334603

粉体圈专注为粉碎设备、粉体设备等厂家提供粉体技术、粉体会议等信息及粉体相关产品展示和交流平台。

Copyright ©️2014-2024, All Rights Reserved 粤ICP备14070392号