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Ascatron完成中国合资企业股份出售:碳化硅晶圆专利或已转让
2019年07月12日 发布 分类:行业要闻 点击量:249
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7月9日,瑞典国家科学院旗下的碳化硅半导体设备及产品开发商Ascatron宣布其完成了中国合资企业的股份出售,由此获得350万欧元用于继续开发自主产品。

资料来源:ascatron

2016年,由清华大学深圳研究院、深圳青铜剑科技股份以及瑞典Ascatron联合发起成立了深圳基本半导体有限公司。而基本半导体的碳化硅二极管即是采用了Ascatron开发的3DSIC®专利技术,该技术可以令二极管器件在拥有碳化硅材料优势的同时,降低30%功耗并提高电流密度和可靠性。Ascatron首席技术官提到,3DSIC®专利技术的核心在于碳化硅外延片的制备,而从基本半导体网站的碳化硅外延片介绍也可以看到与Ascatron相同的产品说明内容。

碳化硅外延晶片是碳化硅半导体器件的材料基础,其生产制备技术正是当前碳化硅半导体产业的核心。以上信息除了确认瑞典碳化硅半导体企业出售中国合资公司股份的详情,更多潜台词则在于该碳化硅半导体专利或已实现转让。

粉体圈 作者:启东


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