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美国科锐投资10亿用于扩大碳化硅产能 将量产8英寸晶圆
2019年05月08日 发布 分类:行业要闻 点击量:402
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5月7日,美国科锐(Cree)宣布了一项公司迄今为止最大的投资项目——将在5年内投资10亿美元用于扩大碳化硅晶圆产能。该项目包括在美国总部的达勒姆市建造一个自动化的200mm碳化硅晶圆(即8英寸晶圆)工厂(投资4.5亿美元)和一个材料超级工厂(投资4.5亿美元),其余1亿美元用于伴随业务增长所需要的其他投入。

回顾2016年7月,那时科锐宣布了将核心业务为半导体的wolfspeed部门出售给英飞凌(Infineon)的决定,但因为美国海外投资委员会(CFUIS)阻挠而终止。然而这并不能阻止两家公司半导体业务的合并,到了2018年3月,科锐反过来收购了英飞凌的射频半导体部门。用科锐CEO的话来解释,这可以强化公司的碳化硅衬底氮化镓(GaN-on-SiC)技术领先地位,而且预期将有利于5G网络转型。而在收购事件的前几天,英飞凌和科锐刚刚签署了一份战略协议,科锐将向英飞凌长期供应150mm碳化硅晶圆(即6英寸晶圆)。

总结就是:科锐以晶圆供应为条件,就可以收购竞争对手英飞凌的业务;与之对应的,英飞凌为了获得功率半导体所必须的原材料,可以干脆卖掉自己的原材料业务,干脆将精力转移到终端器件的开发上。

通过上述事件的回顾,很容易理解碳化硅晶圆(6英寸或以上)到底有多重要。

β-SiC晶体结构示意图

据粉体圈了解,制备碳化硅晶圆要求高纯碳化硅原材料,包括对硼、氮等元素极为敏感;其次,需要立方碳化硅(即β-SiC)以获得优良的热导率和低膨胀系数等;并且对碳化硅颗粒粒径有一定要求(需要粒径0.1-1mm的大颗粒而不是小颗粒团聚粉),等等。

诸多限制就造成了目前碳化硅晶圆制备门槛极高的现状,这也是科锐碳化硅晶圆占据全球1/3以上市场的根本原因,在此次10亿美元投入项目建成后,科锐将大大提高其碳化硅材料和晶圆制造能力,并将在先期150mm晶圆生产基础上实现200mm晶圆的量产。

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