在氧化铝基片的制作上，业内常有两点追求：一是“大尺寸”；二是“超薄”。在我国，2017年氧化铝陶瓷基板需求量为9.8亿片，进口量为5亿片，其中大尺寸氧化铝陶瓷基板占比较大；同时在电子器件“微小化”的催促下，在保持性能的同时将陶瓷基片做得更薄也成为了主要趋势。因此大尺寸超薄精密氧化铝陶瓷基片的制备如今已成为我国氧化铝行业的重要话题之一。

陶瓷薄片除了用于电路基板外，还有很多应用

在4月24-26日举办的第三届全国氧化铝粉体技术交流会上，就该议题粉体圈邀请到了来自日本的技术顾问——小林光志先生前来交流。出生于昭和时代的小林先生在氧化铝及氧化锆陶瓷基片领域浸润了三十余年，做出了不俗的成绩。据他介绍，大尺寸超薄精密氧化铝陶瓷基片的制备中有许多关键点需要注意，譬如说粘合剂技术以及混合分散技术。

因为在流延成型的工序中，粘合剂会在陶瓷颗粒间形成网络结构，使浆料形成流延膜，以便进行后续的干燥及烧结工作。良好的粘结剂技术，能够确保陶瓷生带能够具有良好的强度、可塑性，挤压时不会出现裂缝等缺损；同时良好的分散技术能够大大提高浆料的固相体积分数，两者配合甚至能使得烧结体的密度无限接近于粉末的理论密度。可以说，如果掌握不了这两项技术，那么在成型和烧结时出现的许多问题都难以得到解决。

陶瓷生带的制备流程

图示为ZrO₂陶瓷薄片的“挤压成型—收纳—烧结”工序

由于绿色环保的需求，目前陶瓷基片的制备已逐渐从有机溶剂体系过渡至水基溶剂流延体系，且除了分散剂及粘结剂技术外，后续的烧结工序及氧化铝基片的应用都是人们关注的焦点。因此在技术交流会上，小林光志先生将以“大尺寸超薄精密氧化铝陶瓷基片的制备技术”为题发表报告，以水基流延成型工艺为基础与大家交流氧化铝陶瓷基片制备技术中的各项要点。如果有对该话题有兴趣的朋友，可千万不要错过了！

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报告专家介绍

小林光志，1970年毕业于明治大学，曾在日本Sancera株式会社担任研究开发技术部长，从事Al₂O₃・ZrO₂(PSZ) 套圈材料的研究开发；套圈生产设备的研究与开发；套圈测量检测设备的研究与开发；套圈产品的生产管理以及品质管理。

目前小林光志主要在日本、中国、越南等地区负责陶瓷制造技术，为诸多高新技术型企业提供过光通信零部件关联得技术指导，如库尔斯陶瓷公司、Nastech 精密有限公司、Mimaki 电子产品有限公司、SHINSYO公司、SENKO先进器件公司、SETO 越南公司、山东国瓷功能材料股份有限公司等。

粉体圈 作者：小榆