氧化锆陶瓷具有手感好、硬度高、耐磨损、品相高雅、无信号屏蔽等特点，成为5G移动通讯来临之前的手机背板材料的热门选择。在过去的几年内，氧化锆陶瓷由于成本问题、成型和后期加工工艺问题一直在争议中前向，有坚定的支持者，也有反对的声音。是噱头还是真实用？众说纷纭。去年底，潮州三环高调召开陶瓷材料发布会，为氧化锆陶瓷背板应用开路，宣布其已经具备月产200万氧化锆陶瓷胚体的供货能力。在陶瓷手机盖板的实际应用中，除小米外，众多手机厂家都紧密关注并且尝试应用陶瓷手机盖板，如华为、酷派都有推出了采用陶瓷背板的手机。

氧化锆陶瓷背板实现量产化有三大要点1、前段需要有高性能的氧化锆粉体：原始粉体物团聚、无杂质、烧结性能好，烧结后材料抗弯及断裂强度高。粉体制备工艺要求相当的高。2、中段保证氧化锆陶瓷毛坯的良品率及尺寸稳定性，需有相应的成型及烧结技术支持。3、后段需要高效率的后续CNC、研磨、抛光等加工技术的支持。

清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室副主任谢志鹏教授，有着丰富的精细陶瓷研究成果，并且长期活跃在企业生产第一线，对陶瓷手机背板的制备和应用有着深刻的认识。7月5日，在长沙举办的“2018年全国氧化锆粉体与陶瓷制备技术交流会”上，谢教授将给我们分享题目为“手机陶瓷背板成型烧结制备技术的态势与分析”的报告，这对于正在或者计划上马该项目的技术人员和企业家都是有很有价值的信息。

谢志鹏教授在三环手机陶瓷材料发布会上

谢志鹏教授简介：清华大学材料科学与工程系教授、博士生导师，清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室副主任。中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会秘书长，中国硅酸盐学会工业陶瓷专业委员会副主任；《陶瓷学报》、《中国陶瓷工业》《耐火材料》《现代技术陶瓷》编委，《中国陶瓷会刊》专家顾问委员。

研究方向：1、 陶瓷烧结新技术与烧结理论研究；2、极端条件下陶瓷材料的结构性能与服役行为研究；3、陶瓷净尺寸胶态成型工艺技术与理论研究；4、高强度高韧性陶瓷与制备工艺及材料缺陷关联性研究；5、透明陶瓷及陶瓷致色新技术；6、高纯超细陶瓷粉末的化学反应法合成研究。

粉体圈 作者：沐恩