7月28日，国家发改委等13个部委发布了《半导体照明产业“十三五”发展规划》（下称“规划”），旨在引导我国半导体照明产业发展，培育经济新动能，推进照明节能工作。

在业内人士看来，我国的LED产业在材料等基础领域，目前仍存在明显的技术短板，表现突出的有散热、寿命、重量以及价格等方面。产业链的上下端涉及多种原材料，包括稀土荧光粉、晶圆、衬底、基板、封装等。其中，硅衬底LED是我国拥有完全知识产权的路线，产品也具有更高的光效品质、更低的成本优势等。

而OLED不需要背光源，自己本身会发光，是采用发光二极管阵列组成，亮度要比LED液晶高，厚度更薄，因此业内有判断称，中小尺寸的LED未来会被OLED所取代，大功率LED也被视为行业未来方向。由此，也给包括球形氧化铝甚至石墨烯复合材料等高导热材料带来机遇。

“规划”提出，到2020年我国半导体照明关键技术要实现不断突破，形成万亿的整体产值，培育一家以上销售额突破100亿元的LED照明企业、一至两个国际知名品牌。“规划”鼓励LED照明企业兼并重组、做大做强，培育具有国际竞争力的龙头企业，推动区域产业集群化、差异化发展。从全球范围看，大的半导体照明公司兼并重组不断，产业集中度持续提升，产业格局由西向东转移成大势所趋。

粉体圈 作者：郜白