产品概述：

      纳迪用溶胶-凝胶法新开发制备高纯度球形硅微粉，用作填充料，可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。

◙ 高纯度：

   纯度按不同需求达到99.9%至99.9999%

◙ 超微细可调控的粒径控制技术：

   平均粒径0.5μm-10μm可控

◙ 高超的球化技术：

   成熟可靠的球化技术,使硅材料的球形率跃升到95%以上,且形态规则光滑

◙ 低辐射：

   铀含量＜1ppb

产品优点：

◙ 良好的平滑性            ◙ 颗粒界面清楚

◙ 良好的流动性和触感      ◙ 使用周期长、稳定性高、质优价廉

技术参数： 

外观(目测) - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 白色粉体

平均粒径(um) - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 0.5um~ 10um可控

各金属含量- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ＜1ppm

比重- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 2.20

含水量 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 0.1%

纯度 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 可达99.9999%

注：以上技术数据表所列只表述了本产品典型物理性质，不代表本公司技术标准。

应用领域：

      可以用于电子封装中的EMC，也可用于光伏行业多晶硅，单晶硅坩埚的涂层，特种涂料，特种陶瓷材料等多个行业。

包装规格：

以5Kg包装，特殊包装可根据用户需求另定。（具体工艺请用户通过试样酌情调整）

注意事项：

      本品储运以及使用过程中应注意防潮，防止酸、碱性杂质混入；本品在密封和室温条件下可长期储存使用。

点击下载：高纯球形硅微粉ND-0601检验报告