一、高温结构陶瓷&精密陶瓷助剂

1.YSZ氧化锆陶瓷(最主要用途)

工艺路线:氯化钇+氧氯化锆水溶液共沉淀，氨水/尿素沉淀，必须充分洗涤除CF，干燥煅烧得到3YSZ、8YSZ超细粉体。

3VSZ(Y-TZP):牙科氧化锆瓷块、陶瓷刀具、耐磨轴承、光纤插芯;相变增韧，提高强度韧性。折合Y2O3:3mo1%。

8VSz:SOFC固体氧化物燃料电池电解质、汽车氧传感器、热障涂层粉料;获得氧空位，氧离子导电。折合Y203:8mo1%。

关键风险:氯离子洗不干净，高温烧结产生气孔、品粒异常长大，SOFC电解质电导率下降，透明陶瓷直接报废。硝酸盐体系无此阴离子

残留风险。

2.SigNa氮化硅高温结构陶瓷

三氯化钇作为液相烧结助剂前驱，溶液浸渍/湿磨引入钇，煅烧生成Y2O3与SiO2形成稀土硅酸盐液相，促进致密化。

制品:氮化硅轴承球、高温转子、高导热氮化硅基板。

·助剂体系:Y203-Mg0、Y203-Al203;折合Y203添加 3-8wt%。

·缺点:氯离子残留会腐蚀氮化硅晶界，降低高温强度、抗蠕变;高导热氮化硅尽量少用氯化钇体系。

3.SiC碳化硅陶瓷

液相浸渍引入钇组分，烧结助剂，改善致密度;多用于普通高温窑具，半导体级SiC一般避开氯化，防止氯杂质。