1、致密不透明氧化钇陶瓷

原料：4N‑5N 高纯 Y₂O₃粉体；成型：干压、冷等静压、凝胶注模；烧结：高温烧结 + HIP 后处理。1）氧化钇坩埚钛合金、TiAl、稀土金属、贵金属真空熔炼；高纯粉体煅烧；抑制熔体氧杂质污染；短板：不能急冷急热，大尺寸成型困难。2）半导体等离子陶瓷构件刻蚀机腔体零部件：聚焦环、挡板、内衬、绝缘件；抵抗 F/Cl 卤素等离子轰击，相比氧化铝，刻蚀速率低，减少晶圆颗粒污染；先进制程要求 5N 高纯、低孔隙率。3）高温炉内衬、衬套、喷嘴、导流件粉末冶金、真空感应炉小炉膛内衬；活泼合金烧结，避免 Al、Si 杂质析出污染坯体。

2、氧化钇透明陶瓷（光学特种陶瓷）

4N‑5N 超细高纯粉体，真空热压 / HIP 烧结，致密度接近理论密度，消除晶界气孔实现透光。

• 典型产品：红外窗口、导弹红外球罩、高温观察窗、激光陶瓷基体。

• 特点：宽红外透过，耐高温，可掺杂 Yb³⁺等制备固体激光增益介质。

• 局限：制备门槛极高，尺寸受限，价格昂贵。

3、掺杂改性氧化钇陶瓷

添加少量 La₂O₃、ZrO₂、LiF 烧结助剂，降低烧结温度、改善致密度；

注意：熔炼高纯活性金属不建议用掺杂体系，掺杂元素会溶入熔体造成污染；多用于普通煅烧、窑具。

区分：YSZ（钇稳定氧化锆）是 ZrO₂基体，Y₂O₃仅做稳定剂，不属于纯氧化钇特种陶瓷。

三氧化二钇;氧化钇(III) CAS编号:1314-36-9 分子式:Y2O3 分子量:225.81 EINECS编号:215-233-5 德盛稀土氧化钇