低熔点玻璃粉在相对比较低的温度也能烧成烧结，能使之软化并产生流动性，低温玻璃粉的这个特性使之能广泛用于电子部件的粘接，密封和涂覆上。密封用的低熔点玻璃也被称为焊接玻璃。调节玻璃的组成成分，并且经过加温形成软化和产生流动性后，既可使之结晶化，并得到高的耐热性和强度。另外，它也常常和各种陶瓷粉末混合使用。把玻璃粉和树脂、溶剂等混合，可成糊状形，被称为玻璃浆料。可以通过印刷法施加到基材基板生料带上。做成生料带片材，也可用于电子器件LTCC低温共烧陶瓷玻璃材料。还可用于耐磨材料的粘结。我公司提供以无铅玻璃粉为基础原料的各种产品，替代进口产品，保证高质量。可以替代含铅系以及（Bi）系玻璃粉的「新硝材系」无铅玻璃粉从低熔点到高熔点的数百种的玻璃原材可以按照贵公司的需求提供各种产品。

产品特征: 熔点温度350～1000℃颗粒 1μm～100μm