产品概述
“Q”第二系列硅微粉，继承“F系列”产品的优势，并从原料到生产工艺进行了更为系统调整，针对高端材料发展之需精益生产而成。经多次调整及升级，产品具有：超白、超细、超纯、粒均、高绝缘性、高导热性、高耐候性、耐酸碱性及低膨胀系数等优异理化的性能。故本系列产品可完全替代进口同类产品，适中的价格。主要应用于高端电子封装胶、电子导热胶、橡胶、粘胶、精铸、油墨、涂料及塑料等。
基本工艺
以超纯的硅矿为原料，采用近“O污染”的波撞击与气流撞击精细工序生产。
关键理化指标
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