抛光效果优异,提升电子元件核心性能用于半导体芯片、记忆硬盘、显示器基板抛光时,可实现超精密镜面抛光,有效提升基板的可见光透光率(脱色后提升 5%-8%)与表面平整度,减少光散射、信号传输损耗,直接优化显示器显示效果、硬盘数据读写效率等核心性能,适配高端电子器件的性能要求。
PCB 电路板:高密度精细线路铜层刻蚀,适配柔性 PCB、高频 PCB 等高端电路板加工;
LCD/LED 液晶玻璃:玻璃基板铜电极微纳刻蚀,提升显示面板透光率与信号传输效率;
半导体器件:晶圆铜布线、微纳结构铜层刻蚀,匹配半导体芯片小型化加工需求;
薄膜晶体管(TFT):背光源、驱动电路铜靶材用刻蚀,适配平板显示、OLED 器件制造。