集成电路抛光材料：
硝酸铈铵用于硅片和蓝宝石衬底的化学机械抛光 (CMP)，利用 CeO₂的高硬度和化学活性实现超平坦化，表面粗糙度 < 1nm
在先进制程 (7nm 以下) 中作为关键材料，确保全局平坦化
半导体掩膜版蚀刻：
高纯度硝酸铈铵 CAN 溶液 (≥99.9%) 作为铬掩模蚀刻液，具有选择性高、蚀刻速率可控 (50-200nm/min)、不损伤光刻胶等优势，广泛应用于面板和芯片制造
二水硝酸铈铵CAS:16774-21-3
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