苏州璟御科贸有限公司

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产品分类 氧化铝, 纳米材料, 其它材料, 氧化硅,
  • 名称:半导体封装膜
    关注:4
    相关:QFN胶带,晶圆减薄/切割胶带,蓝膜
    产品型号:BLT
    产地:苏州/淮安
    报价:面议
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产品介绍

产品介绍:

BLT-85108在PO基材上涂布特殊UV减粘胶水的功能胶带。其粘性在未经过UV光 照前保持稳定。经过特定波长的紫外线(UV)照射后,胶带背胶(压敏胶)会 发生交联反应,导致其对被贴附表面的粘接力显著且永久性地下降,从而实现 轻松、无残胶的剥离。

特点初始剥离力高减粘后剥离力很小移除不残留

用:应用于晶圆研磨、PCB钻孔、玻璃切割、金属加工等需要临时固定并在加工后 易于移除的制程。

性能指标:

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