硝酸铈前处理
| 制备电子级 CeO₂（半导体抛光） | 高纯度（≥99.99%）、低杂质 | 溶剂萃取 + 重结晶 + 真空脱水 | Fe/Cu/Pb 杂质≤1ppm，含水率≤0.1% |
| 催化反应（如 CO 氧化） | 高分散性、高比表面积 | 冷冻干燥 + 分散剂改性（PEG-6000） | 比表面积≥60m²/g，D50≤2μm |
| PCB 板蚀刻液原料 | 中等纯度、稳定水溶液 | 重结晶（1 次）+ 水溶液调配 | 纯度≥99.9%，Cl⁻≤0.01% |
| 稀土合金制备（熔融电解） | 无水、低氧含量 | 惰性气体保护脱水 + 研磨 | 含水率≤0.3%，氧含量≤0.5% |
| 氧化铈薄膜（溶胶 - 凝胶法） | 均匀溶胶、稳定粘度 | 溶胶 - 凝胶预处理 + 老化 |
粉体圈首页
