东莞市中墒新材料有限公司将自主研发的直燃燃爆技术成功应用于氧化硅领域，匠心打造出高纯度、高球形度的亚微米级球形氧化硅粉体。该技术通过瞬时超高温熔融与精准可控的快速冷却，有效克服了传统方法易产生硬团聚和形貌不规则的技术瓶颈，实现了粉体颗粒的完美球化与精细调控。
产品系列与核心参数
| 产品型号 | 平均粒径 (D50) | 二氧化硅含量 | 特点与应用导向 |
|---|---|---|---|
| DS-SiO-0.5 | 0.5 µm (500 nm) | ≥ 99.9% | 球形度高、流动性佳、低吸油值。作为高端填料，广泛应用于电子封装用环氧塑封料（EMC）、芯片粘接胶及高性能涂料，显著改善流动性、降低内应力并提高填充率。 |
| DS-SiO-0.2 | 0.2 µm (200 nm) | ≥ 99.9% | 纳米尺度效应、大比表面积、卓越的补强与增稠性。适用于精密抛光（CMP）、高性能橡胶硅胶补强、化妆品肤感调节剂及特种陶瓷等领域。 |
产品核心优势
完美球形：表面光滑致密，颗粒无尖锐棱角，赋予产品极佳的流动性与分散性。
高化学纯度：极低的金属离子杂质含量，满足电子级和光学级应用的严苛要求。
稳定的物理化学性能：具备优异的绝缘性、耐热性及化学惰性。
广泛应用领域
我们的球形氧化硅是提升产品性能的关键功能性材料：
电子电气：环氧塑封料（EMC）、芯片封装胶、高频基板填料。
精密制造：半导体芯片化学机械抛光（CMP）液关键磨料。
高端涂料：耐刮擦、高透光的功能性涂层填料。
日用化工：高端化妆品、防晒霜的肤感改良剂。
特种橡胶：硅橡胶的高效补强填料。
中墒新材以领先的粉体合成技术为基础，致力于为客户提供性能卓越、品质稳定的球形氧化硅系列产品，助力客户在技术创新与产品升级中赢得先机。
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