一、产品概述

“S9系列电子封装导热粉”属于高端电子级功能粉体材料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等，不含硼酸、重金属等有害物质，主要用于电子封装、导热硅胶片及苯基透明封装体系。

二、产品类型      

三、产品特点 

1、理化性能优异：高白、长径矩型及粒均；

2、导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等；

3、粒径分布窄，100%没有“致命大颗粒”，稳定性高，对生产设备磨损程度低

4、Fe和重金属含量极低，环保新型材料；

5、配合苯基高折硅油使用，可用于LED灯珠透明封装；

6、较同类其它产品具有更大的价格优势，完全或部分代替进口硅微粉；

7、应用领域：苯基封装胶、有机硅灌封胶、环氧灌封胶、LED封装等。