产品用途：
主要用于制造多层陶瓷电容器的终端和内部电极材料、电子元件、导电浆料、焊接材料、屏蔽材料、热喷涂材料、润 滑油添加剂以及其它电子、化工等领域。
产品性能：
本产品严格管控铜含量、杂质含量和氧含量，并且表面经过抗氧化处理，可保证长时间内不氧化，形貌分类球形和不规则状两种，产品颗粒大小均匀、分散性好，具有优良的导电、导热性能。
规格表 四
品名 | 松装密度 | 铜含量 | 氧含量 | 粒径大小 | 备注 |
DT-Cu04 | 1.0 ~ 2.0 | ≧ 99.5 | < 0.5 | D90 < 5 | 具体松装密度及粒径分布状况可根据客户需求定制生产 |
DT-Cu05 | 3.0 ~ 4.5 | ≧ 99.5 | < 0.5 | D90 < 5 |
粉体圈首页
