产品用途：
主要用于制造计算机、各种通讯器材、消费类电子产品内的导热热管，以及其它领域。
产品性能：
本产品严格管控铜含量、杂质含量和氧含量，并且表面经过抗氧化处理，可保证长时间内不氧化，形貌为类珊瑚不规则状，其松装密度及粒径分布范围可根据客户热管性能及需求调配。产品具有优良的孔隙率，运用于热导管能保证热管具有极高的热传导效能。
规格表三
品名 | 松装密度 | 铜含量 | 氢损 | 粒径范围 | 备注 |
DT-Cu01 | < 2.0 | ≧ 99.5 | < 0.3 | 30 ~ 200 | 具体松装密度及粒径分布状况可根据客户需求定制生产 |
DT-Cu02 | 2.0 ~ 2.5 | ≧ 99.5 | < 0.3 | 30 ~ 200 | |
DT-Cu03 | 2.5 ~ 3.0 | ≧ 99.5 | < 0.3 | 30 ~ 200 |
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