化学机械抛光（CMP）是芯片制造过程中实现芯片制造全局均匀平坦化的关键工艺，贯穿于硅片（衬底）、晶圆（IC）制造直至先进封装的整个流程。在这一工艺中，CMP抛光液扮演着物理研磨与化学腐蚀协同作用的角色，而氧化铝（Al2O3）作为磨料核心成员，凭借其高硬度、良好的化学稳定性和可控的粒径分布，是蓝宝石衬底、硅和碳化...
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